AI算力需求的爆发式增长，正沿着产业链向上游传导，晶圆代工厂的先进制程产能正经历前所未有的挤兑。2025年下半年起，晶圆代工行业便已热浪迭起，而到了2026年下半年，涨价风潮并未消退，反而愈演愈烈。
据业内人士透露，三星电子已于7月上调采用4纳米制程（SF4）生产的芯片价格。中国大陆和美国客户的SF4订单价格较上月上涨10%至15%，而中国台湾地区客户涨幅为5%至10%。此外，5纳米制程晶圆价格同样上涨10%至15%，8纳米制程价格也上涨近10%。三星将部分先进制程新订单价格上调最高15%，原因是AI芯片需求激增导致产能持续紧张。来自中国大陆客户的需求尤为强劲，但三星无法满足全部订单，因其需同时供应美国客户并保留部分产能用于自家芯片生产。
无独有偶，台积电也计划2027年全面上调芯片代工服务报价，覆盖先进与成熟全品类工艺。具体调价幅度分两档：7nm及以下先进制程基础报价计划上调5%~10%，若客户追加高性能计算芯片产能，还需在标准涨幅基础上再支付10%~15%的溢价。两项叠加，部分追加订单总涨幅最高可达25%左右。成熟节点（12nm、16nm、28nm等）涨幅最高可达10%。
据市场研究机构Counterpoint Research于8月27日发布的数据，2026年第二季度全球纯晶圆代工市场同比增长29%，台积电以73%的市场份额连续两个季度位居榜首，相当于第二名三星（7%）的十倍。
随着台积电、三星产能满载并上调价格，无法消化的订单或流向英特尔。英特尔代工业务近期接连释放利好，在18A和14A工艺节点上斩获多家科技巨头设计订单，其先进封装技术EMIB良率已提升至98%，18A节点良率达到85%。客户层面，英特尔已拿下AMD、NVIDIA、Marvell、微软、美光、OpenAI、苹果、Meta等头部企业的设计订单。另据韩国《先驱报》报道，英特尔晶圆代工有望赢得SK海力士HBM4E内存基础裸片的制造订单，SK海力士正考虑采取台积电与英特尔双重供应策略。
成熟制程同样陷入涨价焦灼。自今年上半年起，多家成熟制程代工厂宣布调价。世界先进3月发出调价函，拟自2026年4月起调整代工价格；联电4月致信客户，将于2026年下半年实施晶圆价格调整，波及联发科、英特尔、高通、博通等大客户；晶合集成3月公告，6月1日起晶圆代工价格全面上调10%；力积电自7月起将存储代工报价上调45%，8吋与12吋逻辑代工价格亦同步上调10至15%。国内晶圆厂整体态度相对谨慎，但中芯国际早在去年12月就已率先完成一轮工艺报价上调。
国内头部晶圆厂最新财报直观落地了行业红利。今年第二季度，中芯国际营收首次突破30亿美元大关，达30.06亿美元，同比增长36.1%，环比增长20%；毛利润7.61亿美元，同比增长69.1%，毛利率升至25.3%，净利润大增261.7%。同期华虹宏力营收7.175亿美元，同比增长26.8%，毛利率16.5%，净利润同比增长385.9%，产能利用率高达102.8%。
成熟制程为何也被卷入涨价潮？原因有三。第一，产能“挤出效应”剧烈：全球头部代工厂几乎把最先进产能倾斜给5nm、3nm的AI加速芯片，原本排产的成熟制程产品被迫向外迁移，涌向二三线晶圆厂，供需天平瞬间倾斜。第二，AI芯片“组团出货”：一颗AI逻辑芯片需配套电源管理、信号链、存储芯片才能构成完整系统。中芯国际联合首席执行官赵海军举例，一个容纳72个GPU的机柜仅电源管理一项就要用到一万六千多颗器件，这类对48伏高压大电流BCD工艺的需求，带动中芯国际8英寸模拟电路订单增量。每多卖一颗AI芯片，就同步产生数十颗配套芯片的增量需求。第三，多家大厂主攻“特色工艺”，如BCD工艺、高压工艺、射频SOI等，工艺窗口窄、开发周期长、良率爬坡慢，新建产线动辄两三年，客户一旦完成车规或工规认证，几乎不会轻易更换代工厂。
代工端压力层层传导，芯片设计企业难以独善其身。意法半导体8月再度涨价，这是其2026年内第三次调价；英飞凌2月通知自4月1日起上调部分功率开关产品价格；NXP也下发涨价函。国产厂商如华润微、士兰微、新洁能等也先后宣布涨价，涨幅普遍在10%至20%之间，部分特定产品涨幅甚至达40%以上。
对于下半年是否有降价机会，赵海军给出明确判断：“今年之内没有看到降价的可能性。”他认为，AI直接拉起先进算力相关标准逻辑和非常成熟的模拟电路两头，夹在中间的40纳米、28纳米只能靠溢出效应被带动。TrendForce集邦咨询5月研究指出，台积电与三星自2025年下半年起减产8英寸产能，2026年全球前十大晶圆代工业者平均8英寸产能利用率已回升至近90%；该机构6月底进一步判断，涨价效应将延伸至2027年。在产能结构失衡、上下游成本持续走高的多重制约下，芯片行业价格下行窗口迟迟未能开启，本轮成本压力将持续发酵，芯片设计企业短期内仍将持续承压。