AI算力需求的爆發式增長，正沿著產業鏈向上遊傳導，晶圓代工廠的先進製程產能正經歷前所未有的擠兌。2025年下半年起，晶圓代工行業便已熱浪迭起，而到了2026年下半年，漲價風潮並未消退，反而愈演愈烈。
據業內人士透露，三星電子已於7月上調採用4納米制程（SF4）生產的芯片價格。中國大陸和美國客戶的SF4訂單價格較上月上漲10%至15%，而中國台灣地區客戶漲幅為5%至10%。此外，5納米制程晶圓價格同樣上漲10%至15%，8納米制程價格也上漲近10%。三星將部分先進製程新訂單價格上調最高15%，原因是AI晶片需求激增導致產能持續緊張。來自中國大陸客戶的需求尤為強勁，但三星無法滿足全部訂單，因其需同時供應美國客戶並保留部分產能用於自家晶片生產。
無獨有偶，台積電也計劃2027年全面上調晶片代工服務報價，覆蓋先進與成熟全品類工藝。具體調價幅度分兩檔：7nm及以下先進製程基礎報價計劃上調5%~10%，若客戶追加高效能運算晶片產能，還需在標準漲幅基礎上再支付10%~15%的溢價。兩項疊加，部分追加訂單總漲幅最高可達25%左右。成熟節點（12nm、16nm、28nm等）漲幅最高可達10%。
據市場研究機構Counterpoint Research於8月27日釋出的資料，2026年第二季度全球純晶圓代工市場同比增長29%，台積電以73%的市場份額連續兩個季度位居榜首，相當於第二名三星（7%）的十倍。
隨著台積電、三星產能滿載並上調價格，無法消化的訂單或流向英特爾。英特爾代工業務近期接連釋放利好，在18A和14A工藝節點上斬獲多家科技巨頭設計訂單，其先進封裝技術EMIB良率已提升至98%，18A節點良率達到85%。客戶層面，英特爾已拿下AMD、NVIDIA、Marvell、微軟、美光、OpenAI、蘋果、Meta等頭部企業的設計訂單。另據韓國《先驅報》報道，英特爾晶圓代工有望贏得SK海力士HBM4E記憶體基礎裸片的製造訂單，SK海力士正考慮採取台積電與英特爾雙重供應策略。
成熟製程同樣陷入漲價焦灼。自今年上半年起，多家成熟製程代工廠宣佈調價。世界先進3月發出調價函，擬自2026年4月起調整代工價格；聯電4月致信客戶，將於2026年下半年實施晶圓價格調整，波及聯發科、英特爾、高通、博通等大客戶；晶合整合3月公告，6月1日起晶圓代工價格全面上調10%；力積電自7月起將儲存代工報價上調45%，8吋與12吋邏輯代工價格亦同步上調10至15%。國內晶圓廠整體態度相對謹慎，但中芯國際早在去年12月就已率先完成一輪工藝報價上調。
國內頭部晶圓廠最新財報直觀落地了行業紅利。今年第二季度，中芯國際營收首次突破30億美元大關，達30.06億美元，同比增長36.1%，環比增長20%；毛利潤7.61億美元，同比增長69.1%，毛利率升至25.3%，淨利潤大增261.7%。同期華虹宏力營收7.175億美元，同比增長26.8%，毛利率16.5%，淨利潤同比增長385.9%，產能利用率高達102.8%。
成熟製程為何也被捲入漲價潮？原因有三。第一，產能“擠出效應”劇烈：全球頭部代工廠幾乎把最先進產能傾斜給5nm、3nm的AI加速晶片，原本排產的成熟製程產品被迫向外遷移，湧向二三線晶圓廠，供需天平瞬間傾斜。第二，AI晶片“組團出貨”：一顆AI邏輯晶片需配套電源管理、訊號鏈、儲存晶片才能構成完整系統。中芯國際聯合執行長趙海軍舉例，一個容納72個GPU的機櫃僅電源管理一項就要用到一萬六千多顆器件，這類對48伏高壓大電流BCD工藝的需求，帶動中芯國際8英寸類比電路訂單增量。每多賣一顆AI晶片，就同步產生數十顆配套晶片的增量需求。第三，多家大廠主攻“特色工藝”，如BCD工藝、高壓工藝、射頻SOI等，工藝視窗窄、開發週期長、良率爬坡慢，新建產線動輒兩三年，客戶一旦完成車規或工規認證，幾乎不會輕易更換代工廠。
代工端壓力層層傳導，晶片設計企業難以獨善其身。意法半導體8月再度漲價，這是其2026年內第三次調價；英飛凌2月通知自4月1日起上調部分功率開關產品價格；NXP也下發漲價函。國產廠商如華潤微、士蘭微、新潔能等也先後宣佈漲價，漲幅普遍在10%至20%之間，部分特定產品漲幅甚至達40%以上。
對於下半年是否有降價機會，趙海軍給出明確判斷：“今年之內沒有看到降價的可能性。”他認為，AI直接拉起先進算力相關標準邏輯和非常成熟的類比電路兩頭，夾在中間的40奈米、28奈米只能靠溢位效應被帶動。TrendForce集邦諮詢5月研究指出，台積電與三星自2025年下半年起減產8英寸產能，2026年全球前十大晶圓代工業者平均8英寸產能利用率已回升至近90%；該機構6月底進一步判斷，漲價效應將延伸至2027年。在產能結構失衡、上下游成本持續走高的多重製約下，晶片行業價格下行視窗遲遲未能開啟，本輪成本壓力將持續發酵，晶片設計企業短期內仍將持續承壓。