8月28日晚间，国产GPU企业壁仞科技（06082.HK）披露2026年中期业绩，上半年实现营业收入12.36亿元，较上年同期增长约1997.6%，期内亏损大幅收窄至3.77亿元，同比减亏76.4%；经调整期内亏损（非国际财务报告准则计量）为3.37亿元，同比减亏38.9%，亏损收窄速度明显加快。
壁仞科技围绕“芯片－软件－系统－供应链”全栈体系发展，在商业拓展、产品迭代、软硬协同与量产能力建设上均取得进展。公司表示，2026年上半年营收已超越去年全年，商业化达成里程碑式突破。
营收高增与互联网大客户导入
报告期内，壁仞科技壁砺™系列产品销售持续扩大，多个标杆项目落地。其中，公司与上海仪电、曦智科技、中兴通讯联合发布商用版“光跃”光互连光交换GPU超节点，已实现数千卡规模部署，实测典型混合专家（MoE）模型端到端训练性能提升逾30%。在智算中心领域，公司与合作伙伴联合打造京津冀标杆国产算力集群，为工业制造、航空航天等行业提供算力支撑。
公司重点场景解决方案已实现在大语言模型推理、智能驾驶、具身智能、多模态等领域的规模化部署；在训练场景，多家垂直大模型企业使用壁砺™千卡集群完成多模态模型的预训练和强化学习，精度与国际产品对齐，训练速度显著提升。
客户结构更加多元，已覆盖头部互联网企业、AI大模型开发商、国家级AI算力平台、AI数据中心、电信运营商，以及AI解决方案、制造、能源及公用事业、金融科技、教育等行业和政企客户。值得注意的是，互联网、云厂商代表算力行业高准入门槛和大规模需求，壁仞科技已完成互联网大客户供应商引入认证并开始批量交付产品，为收入持续放量打开空间。
经营质量提升与资金储备
中期业绩显示，壁仞科技核心经营指标向好。截至报告期末，毛利达5.27亿元，同比增长2708.5%；随着云端训练产品收入提升，毛利率显著提升至42.7%，同比增长1080基点。随着营运杠杆放大，亏损收窄速度加快。
公司资金储备充裕，为技术研发、锁定关键产业链产能及商业化落地提供保障。公司于2026年7月8日完成H股配售，发行1.53亿股新H股，募集资金净额约70.4亿港元。截至2026年6月30日，存货余额达12.15亿元，对比2025年末增长28.1%；存货与服务相关预付款项达15.34亿元，对比2025年末增长230.0%，为应对下游旺盛需求并确保供应链安全提供基础。
研发加码与下一代产品
壁仞科技近三年半研发投入累计达39.93亿元；2026年上半年研发开支同比增长40.7%至8.04亿元，主要用于推进新一代产品研发。下一代产品系列基于自研指令集、计算核心与Chiplet架构，在架构、算力、内存容量和带宽、互连能力上全面升级，支持FP8/FP4低精度计算。自研BLink™ 2.0互连协议最大支持1024卡Scale-up扩展，并构建了16卡标准服务器、128卡高密整机柜、1024卡分布式解耦架构（NPO光互连）的三级超节点产品矩阵，在2026年世界人工智能大会（WAIC）期间发布新一代NPO光互连超节点方案，率先完成从电互连到NPO的技术演进。
软件生态方面，公司完善BIRENSUPA™软件栈，自研全栈多智能体平台SUPACODE™，以Agent模式提供软件生态解决方案。截至报告期末，已完成DeepSeek-V4、智谱GLM-5、Qwen3.6、Kimi K2.6等多款旗舰大模型的“Day 0”级适配，累计支持近30款国产大模型。此外，公司牵头制定的跨厂商异构混训国家标准已进入批准发布流程，异构混推国家标准也在牵头推进中。
截至2026年6月30日，公司累计申请专利1917项，其中发明专利1823项；累计获得授权专利1006项，其中发明专利927项。公司表示，未来将加大对先进封装、3DIC、先进互连系统、光互连超节点系统等前沿方向的投入。
壁仞科技认为，软硬件全栈能力决定算力效率与成本，超节点与光互连打开算力规模化天花板，量产交付能力决定能否与客户深度绑定。公司是国内少数同时具备“大算力芯片指令集与架构自主研发、超节点系统架构创新、自研完整软件生态、供应链前瞻布局与协同”四大优势的企业。展望未来，公司将持续加大创新投入，推动国产算力生态发展。