8月28日晚間，國產GPU企業壁仞科技（06082.HK）披露2026年中期業績，上半年實現營業收入12.36億元，較上年同期增長約1997.6%，期內虧損大幅收窄至3.77億元，同比減虧76.4%；經調整期內虧損（非國際財務報告準則計量）為3.37億元，同比減虧38.9%，虧損收窄速度明顯加快。

壁仞科技圍繞“晶片－軟體－系統－供應鏈”全棧體系發展，在商業拓展、產品迭代、軟硬協同與量產能力建設上均取得進展。公司表示，2026年上半年營收已超越去年全年，商業化達成里程碑式突破。

營收高增與網際網路大客戶匯入

報告期內，壁仞科技壁礪™系列產品銷售持續擴大，多個標杆專案落地。其中，公司與上海儀電、曦智科技、中興通訊聯合釋出商用版“光躍”光互連光交換GPU超節點，已實現數千卡規模部署，實測典型混合專家（MoE）模型端到端訓練效能提升逾30%。在智算中心領域，公司與合作伙伴聯合打造京津冀標杆國產算力叢集，為工業製造、航空航天等行業提供算力支撐。

公司重點場景解決方案已實現在大語言模型推理、智慧駕駛、具身智慧、多模態等領域的規模化部署；在訓練場景，多家垂直大模型企業使用壁礪™千卡叢集完成多模態模型的預訓練和強化學習，精度與國際產品對齊，訓練速度顯著提升。

客戶結構更加多元，已覆蓋頭部網際網路企業、AI大模型開發商、國家級AI算力平台、AI資料中心、電信運營商，以及AI解決方案、製造、能源及公用事業、金融科技、教育等行業和政企客戶。值得注意的是，網際網路、雲廠商代表算力行業高准入門檻和大規模需求，壁仞科技已完成網際網路大客戶供應商引入認證並開始批次交付產品，為收入持續放量開啟空間。

經營質量提升與資金儲備

中期業績顯示，壁仞科技核心經營指標向好。截至報告期末，毛利達5.27億元，同比增長2708.5%；隨著雲端訓練產品收入提升，毛利率顯著提升至42.7%，同比增長1080基點。隨著營運槓桿放大，虧損收窄速度加快。

公司資金儲備充裕，為技術研發、鎖定關鍵產業鏈產能及商業化落地提供保障。公司於2026年7月8日完成H股配售，發行1.53億股新H股，募集資金淨額約70.4億港元。截至2026年6月30日，存貨餘額達12.15億元，對比2025年末增長28.1%；存貨與服務相關預付款項達15.34億元，對比2025年末增長230.0%，為應對下游旺盛需求並確保供應鏈安全提供基礎。

研發加碼與下一代產品

壁仞科技近三年半研發投入累計達39.93億元；2026年上半年研發開支同比增長40.7%至8.04億元，主要用於推進新一代產品研發。下一代產品系列基於自研指令集、計算核心與Chiplet架構，在架構、算力、記憶體容量和頻寬、互連能力上全面升級，支援FP8/FP4低精度計算。自研BLink™ 2.0互連協議最大支援1024卡Scale-up擴充套件，並構建了16卡標準伺服器、128卡高密整機櫃、1024卡分散式解耦架構（NPO光互連）的三級超節點產品矩陣，在2026年世界人工智慧大會（WAIC）期間釋出新一代NPO光互連超節點方案，率先完成從電互連到NPO的技術演進。

軟體生態方面，公司完善BIRENSUPA™軟體棧，自研全棧多智慧體平台SUPACODE™，以Agent模式提供軟體生態解決方案。截至報告期末，已完成DeepSeek-V4、智譜GLM-5、Qwen3.6、Kimi K2.6等多款旗艦大模型的“Day 0”級適配，累計支援近30款國產大模型。此外，公司牽頭制定的跨廠商異構混訓國家標準已進入批准釋出流程，異構混推國家標準也在牽頭推進中。

截至2026年6月30日，公司累計申請專利1917項，其中發明專利1823項；累計獲得授權專利1006項，其中發明專利927項。公司表示，未來將加大對先進封裝、3DIC、先進互連繫統、光互連超節點系統等前沿方向的投入。

壁仞科技認為，軟硬體全棧能力決定算力效率與成本，超節點與光互連開啟算力規模化天花板，量產交付能力決定能否與客戶深度繫結。公司是國內少數同時具備“大算力晶片指令集與架構自主研發、超節點系統架構創新、自研完整軟體生態、供應鏈前瞻佈局與協同”四大優勢的企業。展望未來，公司將持續加大創新投入，推動國產算力生態發展。