AI芯片需求持续高涨，全球晶圆代工市场迎来新一轮涨价潮。继三星电子率先上调代工价格后，市场预期行业龙头台积电将全面跟进，计划对其所有制程节点实施10%至15%的涨价。这一动向标志着头部芯片制造商正步入利润率持续扩张的新周期。
据TrendForce与野村证券报告，台积电已于今年年中与客户完成新一轮价格谈判，针对下半年供不应求的特定3纳米（N3）制程实施了最高15%的涨价。最迟至2027年初，台积电还计划在此基础上，对N2、N3与N5等先进制程进一步上调5%至10%的价格。
产能紧缺是推动本轮涨价的直接催化剂。台积电先进制程产能目前已处于满载状态，市场数据显示，其N2与N3制程芯片几乎被苹果与英伟达全数预订。为应对2027年初推出的新一代Nova Lake桌面处理器需求，竞争对手英特尔除使用自家18A制程外，也将扩大向台积电采购N2X制程芯片，进一步加剧了产能紧张的局面。
在先进产能供不应求的背景下，台积电的涨价策略正向全线产品蔓延。据市场调研报告，除了N3制程的显著提价外，连续三年未作调整的N12、N16、N28等成熟制程芯片也将一并补涨，最高涨幅上看10%。这意味着台积电自今年下半年起，将逐步且全面地调涨旗下所有代工芯片价格。
涨价预期迅速传导至资本市场，促使华尔街机构大幅上调台积电的估值。花旗、美国银行及麦格理等机构纷纷上调台积电目标价，最高看至4200元新台币。机构普遍认为，AI刚性需求与定价权的提升，将直接增厚台积电及相关供应链的长期盈利表现。花旗证券报告认为，受惠于全球科技巨头对AI芯片的强劲拉货，台积电先进制程产能利用率将维持高位，特别是N2与N3芯片的刚性需求，将支撑其代工价格到2027年稳定走高。据悉，台积电N2每片晶圆的起售价已高达30000美元，较N3享有10%至20%的溢价。
为拉大与三星及英特尔的技术与规模差距，台积电正在加速扩产。里昂证券报告指出，台积电2027年资本支出预估将达800亿美元，2028年将扩大至900亿美元。今年，台积电资本支出已上调至520亿至560亿美元的历史新高，并于7月宣布加码美国投资至2650亿美元，计划在亚利桑那州建置多座晶圆厂及先进封装厂。
强劲的定价能力与产能扩张促使外资大行一致看好其获利前景。美银、高盛与花旗等对台积电2026年至2028年的每股收益（EPS）达成普遍共识，预计2026年将突破100元新台币大关，2028年挑战170至200元新台币。各家机构给出的评级均为“买入”或“优于大盘”，目标价中枢在3700至3800元新台币之间。
资本市场的乐观情绪也延伸至产业链。尽管台积电股价近期受美股费城半导体指数回撤影响，一度跌至2375元新台币，但机构认为，在营收连续创历史新高及全面调价10%至15%的预期下，当前是逢低建仓的良机。与此同时，台积电的扩产计划已带动半导体设备、材料及无尘室等供应链企业今年前7个月营收实现双位数增长，行业整体能见度已延伸至2027年之后。
这一轮定价权的回归始于三星。据路透社消息，三星已于7月对其4纳米和5纳米制程的代工价格上调10%至15%，成熟的8纳米制程价格也上涨近10%。具体而言，4纳米制程（SF4）芯片对中国大陆及美国客户的涨幅为10%至15%，5纳米SF5制程晶圆价格同样上涨10%至15%，8纳米制程价格亦上涨近10%。受台积电产能溢出效应影响，三星长期亏损的代工业务迎来了重要转折。
从市场格局来看，三星此次提价具有重要的信号意义。根据研究机构Counterpoint数据，2026年第一季度，台积电在全球代工收入中的市场份额约为73%，三星约为7%，中芯国际约为5%。三星代工部门自2022年以来持续亏损，长期未能有效缩小与台积电的差距。
三星代工业务的客户阵容正在快速壮大，进一步夯实了其提价底气。特斯拉和苹果去年相继与三星签署芯片制造协议；今年7月，三星宣布与博通达成AI芯片生产合作；英伟达CEO黄仁勋则在今年3月表示，三星将为其新款AI推理处理器提供代工服务。此外，谷歌目前也在与三星就使用SF4制程生产芯片进行谈判。
三星预计，先进制程将占今年代工收入的逾半数，AI及高性能计算应用的占比将超过30%，高于2025年底的15%至20%。三星位于韩国平泽工厂的SF4生产线自去年底以来一直满负荷运转，为高通等客户生产逻辑芯片，同时也为三星自身的多层高带宽内存（HBM）芯片生产基础芯片。