英国知名智库国际战略研究所（IISS）近日发布分析文章，直言美国对华科技出口管制政策可能并未达到预期目标，甚至在多个方面适得其反。文章结合中国企业近期在芯片与人工智能领域的技术突破，剖析了美国管制政策的演变、执行困境及其连锁反应，为研判中美科技博弈走向提供了重要参考。

文章指出，尽管美国对华出口管制已实施近十年，但中国在先进半导体和AI领域的进步并未如美国所愿被阻碍。一个标志性事件是，在2026年5月底于上海举行的芯片大会上，华为宣布开发出名为LogicFolding的新技术，该技术无需使用荷兰ASML公司生产的极紫外光刻（EUV）设备即可制造先进半导体。自2019年以来，中国一直无法购买EUV设备，当时特朗普政府要求荷兰政府阻止ASML对华出售这些设备。如今，这些设备及许多其他零部件已正式纳入“外国直接产品规则”（FDPR）管辖，该规则将美国出口管制范围扩大到在美国境外生产但包含美国技术的产品。然而，FDPR的执行力度并非总是足够。

文章回顾了美国出口管制政策的演变历程。从2012年美国众议院报告警告华为和中兴通讯构成安全威胁，到2017年正式限制华为设备进入国防部网络，再到拜登政府时期推行“小院高墙”策略，美国不断升级管制工具，实体清单和FDPR成为主要手段。拜登的国家安全顾问杰克·沙利文曾用“小院高墙”比喻，旨在保持对中国芯片制造能力的领先优势，而非像早期政策那样追求几代差距。然而，近年来有两个因素削弱了管制效果：其一，在特朗普政府领导下，出口管制越来越多地被用作战略筹码，例如2025年10月美中峰会后，美国暂停“关联实体规则”至少一年，以换取中国放弃稀土出口管制威胁；其二，管制措施的执行变得更加缓慢、效率更低，美国商务部工业安全局（BIS）被指资金不足和人员配备不足，参议院2024年的一份报告也指出了其在监管俄罗斯半导体管制方面的缺陷。

中国的应对策略是多层次的。文章提到，初期阶段，芯片库存、走私以及知识产权盗窃指控（尤其是针对美国AI公司）都发挥了作用，但美国已加大打击力度，并与东南亚国家签署贸易协定，要求其效仿出口管制并加强执法。从长远看，中国的成功更多源于产业政策推动的技术自主创新。一位中国半导体行业专家指出，华为成为“推动‘关键技术’进步”的核心力量，尽管投资分散，但大部分最终流向华为，贯穿整个研发链，这促成了LogicFolding等技术的诞生。

然而，评估中国追赶进展存在一个难题：中美之间的管制和竞争使得中国透明度更低，外界难以准确评估其真实技术水平。文章认为，美国出口管制政策在多个方面适得其反。首先，禁止美国公司对华销售剥夺了其用于研发再投资的收入，抑制创新；其次，限制企业接触竞争也产生负面影响；第三，管制促使中国加强保密，使外界更难了解其技术能力；第四，如果美国未采取当前政策，或许能通过促使中国依赖美国技术体系而获得更大谈判筹码，但如今已“走得太远，恐怕已无法回头”。

文章最后呼吁，美国需要对出口管制的收益与损失进行清晰、深入的评估，为未来政策决策提供参考。这一分析为理解半导体、人工智能领域的博弈逻辑提供了重要视角，也提示投资者关注技术自主与供应链安全在中美博弈中的长期影响。