英國知名智庫國際戰略研究所（IISS）近日釋出分析文章，直言美國對華科技出口管制政策可能並未達到預期目標，甚至在多個方面適得其反。文章結合中國企業近期在晶片與人工智慧領域的技術突破，剖析了美國管制政策的演變、執行困境及其連鎖反應，為研判中美科技博弈走向提供了重要參考。

文章指出，儘管美國對華出口管制已實施近十年，但中國在先進半導體和AI領域的進步並未如美國所願被阻礙。一個標誌性事件是，在2026年5月底於上海舉行的晶片大會上，華為宣佈開發出名為LogicFolding的新技術，該技術無需使用荷蘭ASML公司生產的極紫外光刻（EUV）裝置即可製造先進半導體。自2019年以來，中國一直無法購買EUV裝置，當時特朗普政府要求荷蘭政府阻止ASML對華出售這些裝置。如今，這些裝置及許多其他零部件已正式納入“外國直接產品規則”（FDPR）管轄，該規則將美國出口管制範圍擴大到在美國境外生產但包含美國技術的產品。然而，FDPR的執行力度並非總是足夠。

文章回顧了美國出口管制政策的演變歷程。從2012年美國眾議院報告警告華為和中興通訊構成安全威脅，到2017年正式限制華為裝置進入國防部網路，再到拜登政府時期推行“小院高牆”策略，美國不斷升級管制工具，實體清單和FDPR成為主要手段。拜登的國家安全顧問傑克·沙利文曾用“小院高牆”比喻，旨在保持對中國晶片製造能力的領先優勢，而非像早期政策那樣追求幾代差距。然而，近年來有兩個因素削弱了管制效果：其一，在特朗普政府領導下，出口管制越來越多地被用作戰略籌碼，例如2025年10月美中峰會後，美國暫停“關聯實體規則”至少一年，以換取中國放棄稀土出口管制威脅；其二，管制措施的執行變得更加緩慢、效率更低，美國商務部工業安全域性（BIS）被指資金不足和人員配備不足，參議院2024年的一份報告也指出了其在監管俄羅斯半導體管制方面的缺陷。

中國的應對策略是多層次的。文章提到，初期階段，晶片庫存、走私以及智慧財產權盜竊指控（尤其是針對美國AI公司）都發揮了作用，但美國已加大打擊力度，並與東南亞國家簽署貿易協定，要求其效仿出口管制並加強執法。從長遠看，中國的成功更多源於產業政策推動的技術自主創新。一位中國半導體行業專家指出，華為成為“推動‘關鍵技術’進步”的核心力量，儘管投資分散，但大部分最終流向華為，貫穿整個研發鏈，這促成了LogicFolding等技術的誕生。

然而，評估中國追趕進展存在一個難題：中美之間的管制和競爭使得中國透明度更低，外界難以準確評估其真實技術水平。文章認為，美國出口管制政策在多個方面適得其反。首先，禁止美國公司對華銷售剝奪了其用於研發再投資的收入，抑制創新；其次，限制企業接觸競爭也產生負面影響；第三，管制促使中國加強保密，使外界更難了解其技術能力；第四，如果美國未採取當前政策，或許能通過促使中國依賴美國技術體系而獲得更大談判籌碼，但如今已“走得太遠，恐怕已無法回頭”。

文章最後呼籲，美國需要對出口管制的收益與損失進行清晰、深入的評估，為未來政策決策提供參考。這一分析為理解半導體、人工智慧領域的博弈邏輯提供了重要視角，也提示投資者關注技術自主與供應鏈安全在中美博弈中的長期影響。