据 POLITICO 今日报道，特朗普政府正酝酿第二轮半导体关税，拟将征税范围从芯片本身扩展至使用芯片的终端产品，包括笔记本电脑、游戏机和数据中心服务器。八名知情人士透露，相关讨论仍在进行，框架可能在数周内发生重大变化。

报道称，美国商务部长霍华德·卢特尼克倾向于一种结构：将免税芯片进口量上限与各公司承诺的美国本土产量挂钩。商务部官员在私下会谈中暗示，一月 25% 关税中涵盖数据中心、研发、初创企业及消费电子等豁免类别可能不会延续。目前正在讨论分阶段实施的时间表，但具体安排尚未敲定。

这一动向的背景是，1 月 14 日签署的第 11002 号公告对先进加速器征收 25% 关税，白宫情况说明书中点名了英伟达 H200 和 AMD MI325X，并明确将其称为“第一阶段”行动。同一文件要求商务部在 7 月 1 日前就美国数据中心所用半导体市场向总统汇报；4 月 14 日美国贸易代表办公室与商务部的另一份报告则涉及与台湾、韩国和日本的关税谈判。

目前存疑的豁免类别与一月行动中的条款一致，包括美国数据中心、研发、初创企业、维修、非数据中心消费与工业应用以及公共部门用途。台湾一月贸易协议规定，在新建工厂期间，对台湾芯片征收零关税的额度为企业当前美国制造产能的 2.5 倍，工厂建成后收紧至 1.5 倍。台积电已承诺向其亚利桑那工厂投资 265 亿美元，这是美国历史上最大的外国直接投资，但据 POLITICO 报道，全面投产后其最先进产能中仅约 30% 位于美国。

台湾生产全球超过 90% 的领先芯片。行业代表在谈判中辩称，基于当前国内产能的配额无法覆盖超大规模企业在创纪录的 AI 支出周期中的采购量。计算机与通信行业协会数字政策主管乔纳森·麦克海尔（其成员包括亚马逊、谷歌和 Meta）将数据中心建设比作“修建横贯大陆的铁路”，并称额外成本与不确定性使这些投资面临风险。

自夏季开始，科技游说者与卢特尼克及工业与安全局副部长杰弗里·凯斯勒的会面愈发频繁，但三位消息人士称，近期谈判对行业不利。一位参与者估计，国内制造建设周期超过五年，长于政府此前任何一轮关税允许的分阶段实施期限。白宫发言人库什·德赛为这一做法辩护，称将芯片制造回流是美国总统的首要任务；商务部未回应 POLITICO 的置评请求。

若第二轮关税落地，将直接影响 AI 服务器、PC 等硬件成本，进而牵动算力基础设施投资节奏。目前该消息仍属传闻，最终政策走向尚不明朗。