據 POLITICO 今日報道，特朗普政府正醞釀第二輪半導體關稅，擬將徵稅範圍從晶片本身擴充套件至使用晶片的終端產品，包括筆記型電腦、遊戲機和資料中心伺服器。八名知情人士透露，相關討論仍在進行，框架可能在數週內發生重大變化。

報道稱，美國商務部長霍華德·盧特尼克傾向於一種結構：將免稅晶片進口量上限與各公司承諾的美國本土產量掛鉤。商務部官員在私下會談中暗示，一月 25% 關稅中涵蓋資料中心、研發、初創企業及消費電子等豁免類別可能不會延續。目前正在討論分階段實施的時間表，但具體安排尚未敲定。

這一動向的背景是，1 月 14 日簽署的第 11002 號公告對先進加速器徵收 25% 關稅，白宮情況說明書中點名了輝達 H200 和 AMD MI325X，並明確將其稱為“第一階段”行動。同一檔案要求商務部在 7 月 1 日前就美國資料中心所用半導體市場向總統彙報；4 月 14 日美國貿易代表辦公室與商務部的另一份報告則涉及與台灣、韓國和日本的關稅談判。

目前存疑的豁免類別與一月行動中的條款一致，包括美國資料中心、研發、初創企業、維修、非資料中心消費與工業應用以及公共部門用途。台灣一月貿易協議規定，在新建工廠期間，對台灣晶片徵收零關稅的額度為企業當前美國製造產能的 2.5 倍，工廠建成後收緊至 1.5 倍。台積電已承諾向其亞利桑那工廠投資 265 億美元，這是美國曆史上最大的外國直接投資，但據 POLITICO 報道，全面投產後其最先進產能中僅約 30% 位於美國。

台灣生產全球超過 90% 的領先晶片。行業代表在談判中辯稱，基於當前國內產能的配額無法覆蓋超大規模企業在創紀錄的 AI 支出週期中的採購量。計算機與通訊行業協會數字政策主管喬納森·麥克海爾（其成員包括亞馬遜、谷歌和 Meta）將資料中心建設比作“修建橫貫大陸的鐵路”，並稱額外成本與不確定性使這些投資面臨風險。

自夏季開始，科技遊說者與盧特尼克及工業與安全域性副部長傑弗裡·凱斯勒的會面愈發頻繁，但三位訊息人士稱，近期談判對行業不利。一位參與者估計，國內製造建設週期超過五年，長於政府此前任何一輪關稅允許的分階段實施期限。白宮發言人庫什·德賽為這一做法辯護，稱將晶片製造迴流是美國總統的首要任務；商務部未回應 POLITICO 的置評請求。

若第二輪關稅落地，將直接影響 AI 伺服器、PC 等硬體成本，進而牽動算力基礎設施投資節奏。目前該訊息仍屬傳聞，最終政策走向尚不明朗。