AWS与英伟达于2026年8月27日宣布扩大战略合作，计划在2027至2028年间新增部署200万颗英伟达GPU，以应对全球对AI基础设施的激增需求。这一合作基于双方16年的联合创新，旨在为前沿实验室、全球企业、初创公司和政府提供更强大的AI计算能力。

此次扩展的核心是满足从模型训练到推理、从数据处理到智能应用的多样化工作负载。随着客户从试点转向生产，智能体AI、科学发现、企业自动化和机器人等场景的规模化需求日益凸显。AWS首席执行官Matt Garman表示，公司正与英伟达深度合作，使AWS成为运行英伟达AI技术的最佳场所，优化从网络到安全再到部署的全栈性能。英伟达创始人兼CEO黄仁勋则指出，需求已超出所有预测，双方将扩大合作以“前所未有的速度和规模”实现智能体与物理AI。

在算力扩容方面，AWS计划在2027-2028年新增部署200万颗英伟达Blackwell Ultra、Rubin和Rubin Ultra GPU，覆盖其全球基础设施及AI工厂。此前，AWS在2026年GTC大会上已宣布从2026年起增加超过100万颗GPU，但需求增长超出预期。此外，AWS将扩展英伟达Blackwell产品线，包括用于Amazon EC2 G7实例的RTX PRO 4500 Blackwell服务器版GPU，其AI推理性能较上一代G6实例提升4.6倍，图形性能提升2.1倍，AWS成为首家提供该加速实例的主要云厂商。

在技术架构上，双方将引入英伟达Vera CPU基础设施，为需要高性能CPU计算与加速基础设施协同的智能体AI工作负载提供更多选择。同时，AWS与英伟达合作扩展NVLink Fusion技术，结合英伟达定制的高带宽内存（NVHBM），使亚马逊Annapurna Labs的Trainium芯片能够访问更快、更节能的内存，提升AI工作负载的性能与效率，并实现Trainium与GPU在机架级架构中的无缝集成。

为满足政府客户对安全性的高要求，双方将为美国政府建设AI工厂，包括在安全AWS基础设施上部署10万颗GPU，用于联邦及国家安全工作负载。此外，英伟达平台将与AWS Nitro系统及弹性结构适配器（EFA）集成，增强安全性与可靠性。在软件层面，英伟达Nemotron开放模型将继续在Amazon Bedrock和Amazon SageMaker上提供，扩大客户的模型选择。数据处理方面，AWS EMR和OpenSearch将利用英伟达cuDF和cuVS CUDA-X库加速数据处理与向量索引，提升分析效率。

在机器人领域，Amazon Robotics将采用英伟达的物理AI平台，加速仓库自动化和下一代机器人的创新。这一合作覆盖了从芯片、网络到软件和应用的完整AI堆栈，反映了云厂商与芯片厂商在AI时代深度绑定的趋势。对于投资者而言，这一大规模GPU部署计划预示着未来两年云基础设施资本开支的持续增长，可能对英伟达及其供应链（如台积电、内存厂商）产生积极影响，同时也表明AWS在AI算力竞争中正积极巩固其市场地位。