AWS與輝達於2026年8月27日宣佈擴大戰略合作，計劃在2027至2028年間新增部署200萬顆輝達GPU，以應對全球對AI基礎設施的激增需求。這一合作基於雙方16年的聯合創新，旨在為前沿實驗室、全球企業、初創公司和政府提供更強大的AI計算能力。

此次擴充套件的核心是滿足從模型訓練到推理、從資料處理到智慧應用的多樣化工作負載。隨著客戶從試點轉向生產，智慧體AI、科學發現、企業自動化和機器人等場景的規模化需求日益凸顯。AWS執行長Matt Garman表示，公司正與輝達深度合作，使AWS成為執行輝達AI技術的最佳場所，最佳化從網路到安全再到部署的全棧效能。輝達創始人兼CEO黃仁勳則指出，需求已超出所有預測，雙方將擴大合作以“前所未有的速度和規模”實現智慧體與物理AI。

在算力擴容方面，AWS計劃在2027-2028年新增部署200萬顆輝達Blackwell Ultra、Rubin和Rubin Ultra GPU，覆蓋其全球基礎設施及AI工廠。此前，AWS在2026年GTC大會上已宣佈從2026年起增加超過100萬顆GPU，但需求增長超出預期。此外，AWS將擴充套件輝達Blackwell產品線，包括用於Amazon EC2 G7例項的RTX PRO 4500 Blackwell伺服器版GPU，其AI推理效能較上一代G6例項提升4.6倍，圖形效能提升2.1倍，AWS成為首家提供該加速例項的主要雲廠商。

在技術架構上，雙方將引入輝達Vera CPU基礎設施，為需要高效能CPU計算與加速基礎設施協同的智慧體AI工作負載提供更多選擇。同時，AWS與輝達合作擴充套件NVLink Fusion技術，結合輝達定製的高頻寬記憶體（NVHBM），使亞馬遜Annapurna Labs的Trainium晶片能夠訪問更快、更節能的記憶體，提升AI工作負載的效能與效率，並實現Trainium與GPU在機架級架構中的無縫整合。

為滿足政府客戶對安全性的高要求，雙方將為美國政府建設AI工廠，包括在安全AWS基礎設施上部署10萬顆GPU，用於聯邦及國家安全工作負載。此外，輝達平台將與AWS Nitro系統及彈性結構介面卡（EFA）整合，增強安全性與可靠性。在軟體層面，輝達Nemotron開放模型將繼續在Amazon Bedrock和Amazon SageMaker上提供，擴大客戶的模型選擇。資料處理方面，AWS EMR和OpenSearch將利用輝達cuDF和cuVS CUDA-X庫加速資料處理與向量索引，提升分析效率。

在機器人領域，Amazon Robotics將採用輝達的物理AI平台，加速倉庫自動化和下一代機器人的創新。這一合作覆蓋了從晶片、網路到軟體和應用的完整AI堆疊，反映了雲廠商與晶片廠商在AI時代深度繫結的趨勢。對於投資者而言，這一大規模GPU部署計劃預示著未來兩年雲基礎設施資本開支的持續增長，可能對輝達及其供應鏈（如台積電、記憶體廠商）產生積極影響，同時也表明AWS在AI算力競爭中正積極鞏固其市場地位。