深圳佰维存储于8月24日发布2026年半年度报告，上半年业绩大幅增长，实现营业收入155.75亿元，同比增长298.10%；归母净利润71.66亿元，上年同期为亏损2.26亿元，成功扭亏为盈。公司表示，业绩爆发一方面源于存储行业景气度提升，另一方面来自AI应用带动的需求增长。随着AI算力需求增长及存储行业景气度提升，客户结构持续优化，其中2026年上半年AI新兴端侧存储产品收入约28.6亿元，同比增长433.58%，环比增长126.98%，AI眼镜等终端产品放量成为重要驱动力。

盈利能力显著改善，上半年综合毛利率达到54.81%，较2025年的21.44%大幅提升。公司披露，2023年至2026年上半年综合毛利率分别为1.71%、18.19%、21.44%和54.81%，显示存储行业景气周期上行与产品结构优化带来的利润率提升。不过，利润中包含一定非经常性收益，上半年非经常性损益合计5.33亿元，其中金融资产公允价值变动收益约6.77亿元；剔除股份支付后，归母净利润为72.56亿元。

业务层面，AI新兴端侧成为增长最快的领域之一。公司与Meta等重点客户的合作进一步深入，其ePOP等产品具备低功耗、快响应、轻薄小巧等特点，已应用于Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等客户的AI/AR眼镜、智能手表等设备。从业务分类看，智能移动及AI新兴端侧上半年收入62.44亿元；PC及企业级存储收入29.47亿元；智能汽车及其他应用收入62.33亿元；先进封测服务收入1.51亿元。按产品类型，存储产品收入148.81亿元，其中嵌入式存储收入113.34亿元，是主要收入来源。

在技术端，佰维存储正从存储解决方案向自研芯片和先进封测延伸。上半年研发费用3.44亿元，同比增长26.01%；研发人员达1685人，占员工总数44.91%。自研eMMC主控芯片SP1800已在智能穿戴、智能手机、智能汽车及工业控制等领域规模量产；首款UFS 3.1主控SP9300已于2026年2月投片并完成回片验证，计划下半年导入终端客户。公司还布局小容量NAND Flash介质设计，与国内头部代工厂合作开发24nm、19nm节点的SLC、MLC NAND产品，试图补齐从存储介质、主控芯片到封装测试的产业链能力。

先进封测是另一项重点布局。公司通过广东芯成汉奇布局晶圆级先进封测，围绕AI硬件基础设施的“存、算、运”打造三条产品线：面向先进存储芯片的FOMS、面向存算融合的CMC、面向高速信号传输的OEC。目前已推出FOMS-R超薄LPDDR产品，CMC完成10颗Chiplet集成封装工艺开发样品，OEC正与客户合作开发6.4T NPO光引擎封装。晶圆级先进封测制造项目总投资约30.9亿元，截至上半年累计实际投入15.21亿元，计划2026年底实现月产能5000片，2027年底提升至10000片/月，预计在客户导入顺利的情况下于2026年底开始贡献收入。

高速增长的另一面是营运资金占用明显增加。截至6月底，公司存货余额达181.68亿元，较2025年末增长130.89%，主要是战略性备货以保障未来业务增长，并通过长期供应协议锁定核心存储原材料。公司已与存储原厂签署两份长期原材料采购协议，累计承诺采购金额33.608亿美元，其中企业级闪存颗粒对应金额18.608亿美元。与此同时，经营活动现金流为负，上半年净额为-62.61亿元，主要由于经营性采购支出增加。在存储价格和需求维持高景气的情况下，大规模备货有助于保障供应、承接订单；但若未来价格或需求明显变化，高库存也可能带来资金占用及存货减值压力。