深圳佰維儲存於8月24日釋出2026年半年度報告，上半年業績大幅增長，實現營業收入155.75億元，同比增長298.10%；歸母淨利潤71.66億元，上年同期為虧損2.26億元，成功扭虧為盈。公司表示，業績爆發一方面源於儲存行業景氣度提升，另一方面來自AI應用帶動的需求增長。隨著AI算力需求增長及儲存行業景氣度提升，客戶結構持續最佳化，其中2026年上半年AI新興端側儲存產品收入約28.6億元，同比增長433.58%，環比增長126.98%，AI眼鏡等終端產品放量成為重要驅動力。

盈利能力顯著改善，上半年綜合毛利率達到54.81%，較2025年的21.44%大幅提升。公司披露，2023年至2026年上半年綜合毛利率分別為1.71%、18.19%、21.44%和54.81%，顯示儲存行業景氣週期上行與產品結構最佳化帶來的利潤率提升。不過，利潤中包含一定非經常性收益，上半年非經常性損益合計5.33億元，其中金融資產公允價值變動收益約6.77億元；剔除股份支付後，歸母淨利潤為72.56億元。

業務層面，AI新興端側成為增長最快的領域之一。公司與Meta等重點客戶的合作進一步深入，其ePOP等產品具備低功耗、快響應、輕薄小巧等特點，已應用於Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鳥創新等客戶的AI/AR眼鏡、智慧手錶等裝置。從業務分類看，智慧移動及AI新興端側上半年收入62.44億元；PC及企業級儲存收入29.47億元；智慧汽車及其他應用收入62.33億元；先進封測服務收入1.51億元。按產品型別，儲存產品收入148.81億元，其中嵌入式儲存收入113.34億元，是主要收入來源。

在技術端，佰維儲存正從儲存解決方案向自研晶片和先進封測延伸。上半年研發費用3.44億元，同比增長26.01%；研發人員達1685人，佔員工總數44.91%。自研eMMC主控晶片SP1800已在智慧穿戴、智慧手機、智慧汽車及工業控制等領域規模量產；首款UFS 3.1主控SP9300已於2026年2月投片並完成回片驗證，計劃下半年匯入終端客戶。公司還佈局小容量NAND Flash介質設計，與國內頭部代工廠合作開發24nm、19nm節點的SLC、MLC NAND產品，試圖補齊從儲存介質、主控晶片到封裝測試的產業鏈能力。

先進封測是另一項重點佈局。公司通過廣東芯成漢奇佈局晶圓級先進封測，圍繞AI硬體基礎設施的“存、算、運”打造三條產品線：面向先進儲存晶片的FOMS、面向存算融合的CMC、面向高速訊號傳輸的OEC。目前已推出FOMS-R超薄LPDDR產品，CMC完成10顆Chiplet整合封裝工藝開發樣品，OEC正與客戶合作開發6.4T NPO光引擎封裝。晶圓級先進封測製造專案總投資約30.9億元，截至上半年累計實際投入15.21億元，計劃2026年底實現月產能5000片，2027年底提升至10000片/月，預計在客戶匯入順利的情況下於2026年底開始貢獻收入。

高速增長的另一面是營運資金佔用明顯增加。截至6月底，公司存貨餘額達181.68億元，較2025年末增長130.89%，主要是戰略性備貨以保障未來業務增長，並通過長期供應協議鎖定核心儲存原材料。公司已與儲存原廠簽署兩份長期原材料採購協議，累計承諾採購金額33.608億美元，其中企業級快閃記憶體顆粒對應金額18.608億美元。與此同時，經營活動現金流為負，上半年淨額為-62.61億元，主要由於經營性採購支出增加。在儲存價格和需求維持高景氣的情況下，大規模備貨有助於保障供應、承接訂單；但若未來價格或需求明顯變化，高庫存也可能帶來資金佔用及存貨減值壓力。