英伟达（NVIDIA）与AMD最新财报显示，AI芯片领域的竞争格局正在发生微妙变化。英伟达数据中心业务同比增长92%至752.5亿美元，而AMD数据中心业务同比增长107%至67.2亿美元，两者均表现强劲，但增长驱动和战略路径截然不同。

英伟达延续其垂直整合策略，强调CUDA平台和NVLink机架级部署的不可替代性。其网络业务同比增长199%，InfiniBand和Spectrum-X推动了NVLink机架级部署。英伟达CEO黄仁勋称此次AI基础设施建设为“人类历史上最大规模的基础设施扩张”。AWS计划从今年开始部署超过100万块Blackwell和Rubin GPU。英伟达管理层预计，到2027日历年底，Blackwell和Rubin的累计收入有望达到1万亿美元。

AMD则主打开放生态和更高性价比。其数据中心收入占总收入的58%，Instinct系列在MI350推动下销售额翻倍以上，EPYC服务器CPU连续第五个季度创下收入纪录。AMD CEO苏姿丰表示，Helios平台在相同机架功率下可提供高达15%的吞吐量提升，每美元可获得的token数比竞争对手多30%。Anthropic已承诺在Helios中采购高达2吉瓦的MI450系列GPU，微软也计划在Azure上大规模运行Helios。

两家公司的新一代平台将在同一时间段内推出。英伟达的Vera Rubin将于今年下半年开始生产出货，从Q3起，其推理吞吐量号称比Blackwell提升35倍。AMD的Helios本季度开始初步出货，并将在2026年Q4和2027年持续放量。

从财务指引看，英伟达预计Q2收入为910亿美元，AMD预计Q3收入约为130亿美元，同比增长约41%。估值方面，英伟达市盈率约33倍，利润率63%；AMD市盈率约120倍，其估值合理性依赖于Helios能否将试点部署转化为大规模订单。AMD的游戏业务下滑31%，HBM分配也存在不确定性。

分析认为，英伟达在规模上领先，AMD则在灵活性上提供选择。超大规模客户是否会真正分散订单，还是仅在边缘试用AMD，是未来关键观察点。若超大规模资本支出增速在Rubin大规模出货前放缓，两家公司都将面临压力。