輝達（NVIDIA）與AMD最新財報顯示，AI晶片領域的競爭格局正在發生微妙變化。輝達資料中心業務同比增長92%至752.5億美元，而AMD資料中心業務同比增長107%至67.2億美元，兩者均表現強勁，但增長驅動和戰略路徑截然不同。

輝達延續其垂直整合策略，強調CUDA平台和NVLink機架級部署的不可替代性。其網路業務同比增長199%，InfiniBand和Spectrum-X推動了NVLink機架級部署。輝達CEO黃仁勳稱此次AI基礎設施建設為“人類歷史上最大規模的基礎設施擴張”。AWS計劃從今年開始部署超過100萬塊Blackwell和Rubin GPU。輝達管理層預計，到2027日曆年底，Blackwell和Rubin的累計收入有望達到1萬億美元。

AMD則主開啟放生態和更高性價比。其資料中心收入佔總收入的58%，Instinct系列在MI350推動下銷售額翻倍以上，EPYC伺服器CPU連續第五個季度創下收入紀錄。AMD CEO蘇姿豐表示，Helios平台在相同機架功率下可提供高達15%的吞吐量提升，每美元可獲得的token數比競爭對手多30%。Anthropic已承諾在Helios中採購高達2吉瓦的MI450系列GPU，微軟也計劃在Azure上大規模執行Helios。

兩家公司的新一代平台將在同一時間段內推出。輝達的Vera Rubin將於今年下半年開始生產出貨，從Q3起，其推理吞吐量號稱比Blackwell提升35倍。AMD的Helios本季度開始初步出貨，並將在2026年Q4和2027年持續放量。

從財務指引看，輝達預計Q2收入為910億美元，AMD預計Q3收入約為130億美元，同比增長約41%。估值方面，輝達市盈率約33倍，利潤率63%；AMD市盈率約120倍，其估值合理性依賴於Helios能否將試點部署轉化為大規模訂單。AMD的遊戲業務下滑31%，HBM分配也存在不確定性。

分析認為，輝達在規模上領先，AMD則在靈活性上提供選擇。超大規模客戶是否會真正分散訂單，還是僅在邊緣試用AMD，是未來關鍵觀察點。若超大規模資本支出增速在Rubin大規模出貨前放緩，兩家公司都將面臨壓力。