据TrendForce最新报告，中国国产AI加速器预计将在2026年占据国内近90%的市场份额，较2025年的45%大幅跃升，标志着中国在高端AI芯片领域向自给自足迈出关键一步。报告指出，美国出口管制与北京的政策推动正将AMD和英伟达的美制硬件挤出市场，而华为与寒武纪预计将成为这一转变的最大赢家。

Bernstein投行今年早些时候的估计显示，英伟达在中国AI加速器市场的份额已从2024年的66%降至2025年的40%，并预计在2026年将进一步跌至8%。英伟达CEO黄仁勋在5月曾表示，由于上半年未向中国客户正式出货新加速器，其在中国市场的份额已“归零”。尽管如此，部分英伟达GPU仍通过非官方渠道流入中国，因为当地企业高度依赖CUDA生态。

据观察者网数据，2025年中国AI加速器总市场规模超过400万台。去年，英伟达向中国市场出货220万台AI GPU，份额达55%，远超华为的81.2万台（20.3%）。其他厂商出货量远低：阿里平头哥26.5万台，AMD 16万台，寒武纪与昆仑芯各约11.6万台。TrendForce预计，2026年中国国产高端AI处理器出货量将同比增长超83%，国产份额将从去年的45%升至近90%，留给AMD和英伟达等外国供应商的份额仅约10%。这一预测较该机构2025年12月约50%的估计大幅上调。

TrendForce称，中国正采取“双轨策略”：一方面采用华为、寒武纪等商用供应商的AI加速器，另一方面发展阿里、百度、字节跳动、腾讯的定制ASIC。超大规模云服务商倾向自研芯片，因其成本更低且针对自身工作负载优化。同时，华为、壁仞、寒武纪等商用硬件开发商也将扩大产出。

然而，瓶颈依然显著。要在一年内替代196万台高端AI加速器，中国半导体产业需将产量提升2.2倍。中芯国际Q2 2026营收达30.05亿美元，同比增36%，但能否支撑如此高增长仍待观察。此外，国产HBM供应不足，华为Ascend 950系列将采用自研HiBL 1.0和HiZQ 2.0内存，而非行业标准HBM2/3。长鑫存储计划于2026年底量产HBM3，但产能爬坡尚需时日。英伟达的CUDA软件生态是其最大优势，华为虽已开放CANN框架，但软件栈难以快速复制。