據TrendForce最新報告，中國國產AI加速器預計將在2026年佔據國內近90%的市場份額，較2025年的45%大幅躍升，標誌著中國在高階AI晶片領域向自給自足邁出關鍵一步。報告指出，美國出口管制與北京的政策推動正將AMD和輝達的美製硬體擠出市場，而華為與寒武紀預計將成為這一轉變的最大贏家。

Bernstein投行今年早些時候的估計顯示，輝達在中國AI加速器市場的份額已從2024年的66%降至2025年的40%，並預計在2026年將進一步跌至8%。輝達CEO黃仁勳在5月曾表示，由於上半年未向中國客戶正式出貨新加速器，其在中國市場的份額已“歸零”。儘管如此，部分輝達GPU仍通過非官方渠道流入中國，因為當地企業高度依賴CUDA生態。

據觀察者網資料，2025年中國AI加速器總市場規模超過400萬台。去年，輝達向中國市場出貨220萬台AI GPU，份額達55%，遠超華為的81.2萬台（20.3%）。其他廠商出貨量遠低：阿里平頭哥26.5萬台，AMD 16萬台，寒武紀與崑崙芯各約11.6萬台。TrendForce預計，2026年中國國產高階AI處理器出貨量將同比增長超83%，國產份額將從去年的45%升至近90%，留給AMD和輝達等外國供應商的份額僅約10%。這一預測較該機構2025年12月約50%的估計大幅上調。

TrendForce稱，中國正採取“雙軌策略”：一方面採用華為、寒武紀等商用供應商的AI加速器，另一方面發展阿里、百度、字節跳動、騰訊的定製ASIC。超大規模雲服務商傾向自研晶片，因其成本更低且針對自身工作負載最佳化。同時，華為、壁仞、寒武紀等商用硬體開發商也將擴大產出。

然而，瓶頸依然顯著。要在一年內替代196萬台高階AI加速器，中國半導體產業需將產量提升2.2倍。中芯國際Q2 2026營收達30.05億美元，同比增36%，但能否支撐如此高增長仍待觀察。此外，國產HBM供應不足，華為Ascend 950系列將採用自研HiBL 1.0和HiZQ 2.0記憶體，而非行業標準HBM2/3。長鑫儲存計劃於2026年底量產HBM3，但產能爬坡尚需時日。輝達的CUDA軟體生態是其最大優勢，華為雖已開放CANN框架，但軟體棧難以快速複製。