摩根大通在8月17日发布的研报中表示，全球半导体产业链的二季报释放出明确看多信号：行业需求比三个月前更加强劲，且定价权正从存储芯片向半导体设备（SPE）和材料领域“向上游扩散”。据追风交易台消息，该行系统梳理了全球主要芯片厂商2026年4-6月季报，结论高度一致：需求强度全面超越三个月前的预期，价格上涨趋势正加速扩散。

研报指出，最核心的逻辑变化在于，价格上涨和利润扩张已不再是存储芯片制造商的专属特权，半导体生产设备（SPE）和科技材料供应商正通过提价稳步提升毛利率。受强劲需求驱动，台积电、英特尔等晶圆巨头正在全面上调资本支出（Capex）；设备制造商大幅上修了晶圆制造设备（WFE）的市场预期；而存储巨头则通过长达5年的长期协议（LTAs）和巨额预付款，提前锁定了未来数年的利润基本盘。

在资本支出方面，台积电将2026自然年（CY2026）的资本支出计划上调约15%，从520-560亿美元增至600-640亿美元，按中值计算同比激增52%，其中70-80%资金将用于先进工艺技术。管理层明确表示，正与设备制造商密切合作，确保设备供应不会成为产能瓶颈。英特尔将CY2026资本支出从约180亿美元上调至200亿美元，同比增11%，其中设备资本支出将同比大增40%，并预计CY2027将进一步显著增长，资金主要投向美国本土前道设备，同时增加与EMIB-T相关的后道设备投资。其18A节点将于2026年底量产，14A计划于2027年下半年风险试产，2028年量产。

SK海力士宣布CY2026资本支出计划为40万亿韩元，同比增45%，并提前了M15X的量产爬坡，Yongin Fab 1无尘室将于2027年初启用。三星代工方面，Taylor Fab 1将按计划于2026年启动并逐步爬坡2nm产能，Taylor Fab 2计划今年动工，2030年量产。

在设备市场，WFE市场规模预期全面调高：东京电子将CY2026-27的WFE市场预期从1500-1700亿美元，上调至CY2026不低于1500亿美元，CY2027不低于1900亿美元。Lam Research和科磊均将CY2026预期上调至1500亿美元区间低段。SCREEN Holdings将CY2026预期（主要针对存储芯片）上调至同比增长20%以上（至少1400亿美元）。

设备商通过“基于价值的定价策略”成功转嫁成本并推高毛利率。东京电子预计毛利率可能在2027财年初达到50%（2026年4-6月为47%）。Lam Research二季度毛利率已达52%（一季度为50%），目标是通过提供高附加值产品实现55%的毛利率。应用材料（AMAT）过去三年毛利率上升了约300个基点，其半导体系统部门毛利率已超过55%。科磊计划通过增加新产品附加值来提高价格，预计利润率将在进入2027年时上升。摩根大通认为，WFE市场规模预测的持续上修，叠加设备厂商毛利率的实质性改善，意味着半导体设备行业的盈利弹性正在被系统性低估。

在科技材料领域，磷化铟（InP）衬底正面临极度紧缺。Lumentum指出当前供需缺口超过30%，两家公司均与AXT签订了长期协议。产能呈倍数级扩张：JX Advanced Metals计划到2030年将InP衬底产能扩大7-10倍；AXT目标是到2026年底将产能同比扩大3倍（季度销售额达6000万美元），到2027年底同比扩大超2倍（超1.3亿美元）。Coherent正转向6英寸衬底，与3英寸相比产量可翻两番，成本减半且良率保持高位。

存储芯片长期协议细节逐步披露。三星电子已与数据中心客户敲定5份LTA，另有5份处于谈判最后阶段，采用基于5年期的滚动合同，并预计获得巨额预付款。SK海力士已签署10份合同，基于5年期并附带预付款。闪迪已签署8份合同（其中3份与美国超大规模云计算厂商签署），平均期限4年（最长5年），覆盖其2027财年50%的比特需求和2028财年约三分之二的需求。闪迪管理层透露，即使在可变定价结构的底价基础上，其毛利率依然可以达到约80%。摩根大通认为，LTA的加速落地为存储芯片厂商的盈利提供了“地板价”保护，即便在最悲观的定价情景下，盈利能力依然具备强支撑，存储芯片板块的估值重构逻辑有望逐步得到市场认可。