摩根大通在8月17日釋出的研報中表示，全球半導體產業鏈的二季報釋放出明確看多訊號：行業需求比三個月前更加強勁，且定價權正從儲存晶片向半導體裝置（SPE）和材料領域“向上遊擴散”。據追風交易台訊息，該行系統梳理了全球主要晶片廠商2026年4-6月季報，結論高度一致：需求強度全面超越三個月前的預期，價格上漲趨勢正加速擴散。

研報指出，最核心的邏輯變化在於，價格上漲和利潤擴張已不再是儲存晶片製造商的專屬特權，半導體生產裝置（SPE）和科技材料供應商正通過提價穩步提升毛利率。受強勁需求驅動，台積電、英特爾等晶圓巨頭正在全面上調資本支出（Capex）；裝置製造商大幅上修了晶圓製造裝置（WFE）的市場預期；而儲存巨頭則通過長達5年的長期協議（LTAs）和鉅額預付款，提前鎖定了未來數年的利潤基本盤。

在資本支出方面，台積電將2026自然年（CY2026）的資本支出計劃上調約15%，從520-560億美元增至600-640億美元，按中值計算同比激增52%，其中70-80%資金將用於先進工藝技術。管理層明確表示，正與裝置製造商密切合作，確保裝置供應不會成為產能瓶頸。英特爾將CY2026資本支出從約180億美元上調至200億美元，同比增11%，其中裝置資本支出將同比大增40%，並預計CY2027將進一步顯著增長，資金主要投向美國本土前道裝置，同時增加與EMIB-T相關的後道裝置投資。其18A節點將於2026年底量產，14A計劃於2027年下半年風險試產，2028年量產。

SK海力士宣佈CY2026資本支出計劃為40萬億韓元，同比增45%，並提前了M15X的量產爬坡，Yongin Fab 1無塵室將於2027年初啟用。三星代工方面，Taylor Fab 1將按計劃於2026年啟動並逐步爬坡2nm產能，Taylor Fab 2計劃今年動工，2030年量產。

在裝置市場，WFE市場規模預期全面調高：東京電子將CY2026-27的WFE市場預期從1500-1700億美元，上調至CY2026不低於1500億美元，CY2027不低於1900億美元。Lam Research和科磊均將CY2026預期上調至1500億美元區間低段。SCREEN Holdings將CY2026預期（主要針對儲存晶片）上調至同比增長20%以上（至少1400億美元）。

裝置商通過“基於價值的定價策略”成功轉嫁成本並推高毛利率。東京電子預計毛利率可能在2027財年初達到50%（2026年4-6月為47%）。Lam Research二季度毛利率已達52%（一季度為50%），目標是通過提供高附加值產品實現55%的毛利率。應用材料（AMAT）過去三年毛利率上升了約300個基點，其半導體系統部門毛利率已超過55%。科磊計劃通過增加新產品附加值來提高價格，預計利潤率將在進入2027年時上升。摩根大通認為，WFE市場規模預測的持續上修，疊加裝置廠商毛利率的實質性改善，意味著半導體裝置行業的盈利彈性正在被系統性低估。

在科技材料領域，磷化銦（InP）襯底正面臨極度緊缺。Lumentum指出當前供需缺口超過30%，兩家公司均與AXT簽訂了長期協議。產能呈倍數級擴張：JX Advanced Metals計劃到2030年將InP襯底產能擴大7-10倍；AXT目標是到2026年底將產能同比擴大3倍（季度銷售額達6000萬美元），到2027年底同比擴大超2倍（超1.3億美元）。Coherent正轉向6英寸襯底，與3英寸相比產量可翻兩番，成本減半且良率保持高位。

儲存晶片長期協議細節逐步披露。三星電子已與資料中心客戶敲定5份LTA，另有5份處於談判最後階段，採用基於5年期的滾動合同，並預計獲得鉅額預付款。SK海力士已簽署10份合同，基於5年期並附帶預付款。閃迪已簽署8份合同（其中3份與美國超大規模雲計算廠商簽署），平均期限4年（最長5年），覆蓋其2027財年50%的位元需求和2028財年約三分之二的需求。閃迪管理層透露，即使在可變定價結構的底價基礎上，其毛利率依然可以達到約80%。摩根大通認為，LTA的加速落地為儲存晶片廠商的盈利提供了“地板價”保護，即便在最悲觀的定價情景下，盈利能力依然具備強支撐，儲存晶片板塊的估值重構邏輯有望逐步得到市場認可。