中国自主研发的浸没式DUV光刻机已进入小批量生产阶段，今年计划生产约5台，2027年目标约20台。这一消息来自7月27日的一份报告，曾导致ASML市值蒸发约440亿美元。次日，路透社确认制造商为上海埃斯纳电子科技集团，这是一家成立于2023年8月的国有企业，注册资本70亿元人民币（约10亿美元），整合了华为关联初创公司玉亮升和国有扫描仪制造商SMEE的工程团队。首批设备预计今年交付给中芯国际、华虹和长鑫存储，用于生产线验证而非量产，但设备性能与ASML仍有较大差距，需进一步测试。

5台设备仅占ASML通常每年部署约130台浸没式系统的3.8%，而ASML在浸没式光刻市场占据约98.7%的份额。据称，中国设备单次曝光可打印28纳米级特征，通过多重曝光可达7纳米，理论上可至5纳米，这与中芯国际现有ASML机队的工艺路线相同。然而，两家公司均未证实该报告，设备尚未公开展示，也未披露吞吐量或套刻精度数据，而ASML当前旗舰浸没式工具的参数为每小时330片晶圆、套刻精度2.5纳米。

中芯国际自去年9月起已在运行代号为“珠穆朗玛峰”的国产浸没式扫描仪，当时《金融时报》报道称，这家中国最大代工厂已开始测试玉亮升的工具，并计划在2027年完成认证后整合生产线。FT将该设备与ASML 2008年推出的Twinscan NXT:1950i相比，显示其设计落后于ASML当前销售的工具约15年。玉亮升于2022年在上海成立，注册资本10亿元人民币（约1.49亿美元），据信去年底已向晶圆厂交付三台光刻机进行测试，但未获官方确认。

关键部件仍依赖日本进口，本地供应商的延迟限制了2026年产量在5台左右。因此，2027年20台的目标相当激进，前提是尚未建立的本地零部件供应链，且进口部件仍受未来出口管制的影响。

SMEE最先进的在售产品仍是SSA600系列，一款90纳米级干式ArF扫描仪，去年5月已量产。该公司2023年宣布的28纳米级SSA/800浸没式工具从未部署，官方媒体声称其开发成功的报道也在发布后不久被删除。去年12月，SMEE赢得了一份约1.1亿元人民币（约1600万美元）的单一来源政府合同，用于110纳米分辨率、15纳米套刻精度的KrF扫描仪，这反映了其当前量产能力。

据中国半导体行业协会数据，2025年国产设备占中国晶圆厂采购的35%，超过北京30%的目标，而三年前约为10%。刻蚀和薄膜沉积本地化率超过40%，计量达25%，而光刻仅18%，且多数集中在成熟制程和封装工具。自2025年底起，新增晶圆厂产能要求至少50%设备来自国内，这保证了新扫描仪无论性能如何都有客户基础。

北方华创2025年销售额成为全球第五大芯片设备制造商，仅次于ASML、应用材料、泛林和东京电子，超越KLA。该公司2025年前三季度营收271.4亿元人民币（约40亿美元），而2020年全年为60.5亿元人民币（约5.89亿美元），订单积压至2027年，并首次开始开发光刻工具。中微公司2025年营收和净利润增长超30%，清洗专家ACM Research 2025财年营收9.013亿美元，并预计2026年最高达11.8亿美元。与华为关联的深圳新凯来在2025年3月SEMICON China上展出约30款工具，涵盖刻蚀、沉积、计量和测试，据报道2025年9月估值达650亿元人民币（约96.3亿美元），订单超100亿元人民币（约14.8亿美元）。美国于2024年12月将其列入实体清单。

行业领导层对现状并不乐观。3月，中芯国际联合创始人王阳元、长江存储、北方华创和EDA公司华大九天负责人共同称中国工具行业“小而散、弱”，呼吁国家整合，大基金三期475亿美元正转向光刻和EDA。埃斯纳合资企业合并玉亮升和SMEE团队，正是这一整合压力的产物。据SEMI数据，2024年中国晶圆厂设备支出创纪录达495亿美元，并将在2027年前保持全球最大买家地位，尽管2025年有所回落。

在EUV方面，路透社2025年12月调查称，深圳一个高安全实验室中已有一台可运行的EUV光源原型机，于2025年初完成，能产生EUV光子但尚未曝光晶圆。该项目据称有超过3000名研究人员参与，华为担任协调角色，SMEE负责系统集成。