评分 6/10 蓝思科技与英特尔签署TGV先进封装合作备忘录 蓝思科技子公司与英特尔签署备忘录,合作玻璃通孔先进封装工艺。 来源:华尔街见闻 · 2026-07-24 18:20 北京 · #芯片 字号 A A A A 本条暂无中文扩展报道,可点击下方按钮直达原文。 阅读原文 · 华尔街见闻 ↗ 延伸阅读 相关深度报道 系列 · 中国AI深度 芯片管制三年总清算:华盛顿到底给自己买到了几个月? 系列 · 中国AI深度 十万卡「登峰」:曙光8000落成,全国产算力的真实成色 系列 · 中国AI深度 国产存储的「国家队时刻」:长鑫带着 5792 亿估值上市,撞上一场全球存储荒 相关每日新闻 SK集团与英伟达签署5000亿美元AI基础设施协议 2026-07-27 三星评估在Galaxy A系列采用中国DRAM以降低成本 2026-07-27 NVIDIA与博通CPO交换器小量出货,光引擎良率与先进封装产能成扩产瓶颈 2026-07-27 12家AI芯片高管WAIC复盘:超节点成云端标配,端侧等待爆款 2026-07-27 英特尔联手蓝思科技推进玻璃基板封装,2026年进入中试阶段 2026-07-27