評分 6/10 藍思科技與英特爾簽署TGV先進封裝合作備忘錄 藍思科技子公司與英特爾簽署備忘錄,合作玻璃通孔先進封裝工藝。 來源:華爾街見聞 · 2026-07-24 18:20 北京 · #晶片 字號 A A A A 本條暫無中文擴充套件報道,可點選下方按鈕直達原文。 閱讀原文 · 華爾街見聞 ↗ 延伸閱讀 相關深度報道 系列 · 中國AI深度 晶片管制三年總清算:華盛頓到底給自己買到了幾個月? 系列 · 中國AI深度 十萬卡「登峰」:曙光8000落成,全國產算力的真實成色 系列 · 中國AI深度 國產儲存的「國家隊時刻」:長鑫帶著 5792 億估值上市,撞上一場全球儲存荒 相關每日新聞 SK集團與輝達簽署5000億美元AI基礎設施協議 2026-07-27 三星評估在Galaxy A系列採用中國DRAM以降低成本 2026-07-27 NVIDIA與博通CPO交換器小量出貨,光引擎良率與先進封裝產能成擴產瓶頸 2026-07-27 12家AI晶片高管WAIC覆盤:超節點成雲端標配,端側等待爆款 2026-07-27 英特爾聯手藍思科技推進玻璃基板封裝,2026年進入中試階段 2026-07-27