高盛近期发布的光网络研究报告引发市场关注，该机构明确提出，AI基础设施投资正进入新阶段——网络连接正变得与计算芯片同等重要。报告预测，AI网络设备的可寻址市场将从当前约150亿美元急剧膨胀至2028年的1540亿美元，增长幅度超过十倍。

这一判断的核心逻辑在于，AI计算集群的规模正以超乎想象的速度扩张。随着英伟达从Blackwell平台向Vera Rubin乃至Rubin Ultra系统演进，单个计算单元所需的网络连接价值量将从目前的约31.5万美元飙升至约940万美元，增幅接近29倍。传统的铜缆连接在带宽、传输距离和功耗方面逐渐触及天花板，为光通信技术——包括可插拔光模块和共封装光学——打开了巨大的替代空间。

在众多受益者中，高盛特别指出了Lumentum Holdings的独特地位。与博通、Marvell等业务多元化的半导体巨头不同，Lumentum几乎将全部业务押注在光通信领域，其供应的激光器、光学引擎和光子组件是高速数据中心收发器的核心部件。这种高度聚焦意味着，一旦AI网络支出如预期般爆发，Lumentum的营收增长弹性将远超那些业务条线庞杂的大型同行。当前，超大规模数据中心正从800G向1.6T乃至3.2T光连接升级，这为Lumentum提供了直接的成长跑道。

报告还重点描绘了共封装光学的前景。高盛预计，到2028年，CPO将占据AI网络总支出约59%的份额，对应市场规模约910亿美元。尽管CPO在制造良率、封装复杂度、可维护性以及客户认证周期等方面仍面临落地风险，行业对其大规模部署的时间表也存在分歧，但Lumentum同时在当前主流的可插拔市场和未来的CPO光学引擎市场布局，使其能够对冲技术路线切换的不确定性。

当然，这份乐观预测建立在几个关键假设之上。高盛自身也承认，其模型预设了CPO在Rubin Ultra推出时达到约29%的渗透率，而部分独立产业预测则认为普及将延后至2030年左右。此外，整个AI网络支出的爆发高度依赖超大规模云厂商持续激进的资本开支。若未来AI基础设施投资趋于理性或放缓，网络设备的需求增速也将随之回落。

尽管如此，从产业趋势看，AI系统向更大集群、更快互联演进的路径已相当清晰。即便CPO的采用进度慢于预期，高盛仍认为传统可插拔光模块将迎来可观的量增。对于投资者而言，这份报告的价值在于将目光从拥挤的GPU赛道引向了同样关键却相对低调的网络互联层，揭示了AI算力扩张背后，数据高速公路升级所带来的产业链机遇。