高盛近期釋出的光網路研究報告引發市場關注，該機構明確提出，AI基礎設施投資正進入新階段——網路連線正變得與計算晶片同等重要。報告預測，AI網路裝置的可定址市場將從當前約150億美元急劇膨脹至2028年的1540億美元，增長幅度超過十倍。

這一判斷的核心邏輯在於，AI計算叢集的規模正以超乎想象的速度擴張。隨著輝達從Blackwell平台向Vera Rubin乃至Rubin Ultra系統演進，單個計算單元所需的網路連線價值量將從目前的約31.5萬美元飆升至約940萬美元，增幅接近29倍。傳統的銅纜連線在頻寬、傳輸距離和功耗方面逐漸觸及天花板，為光通訊技術——包括可插拔光模組和共封裝光學——打開了巨大的替代空間。

在眾多受益者中，高盛特別指出了Lumentum Holdings的獨特地位。與博通、Marvell等業務多元化的半導體巨頭不同，Lumentum幾乎將全部業務押注在光通訊領域，其供應的雷射器、光學引擎和光子元件是高速資料中心收發器的核心部件。這種高度聚焦意味著，一旦AI網路支出如預期般爆發，Lumentum的營收增長彈性將遠超那些業務條線龐雜的大型同行。當前，超大規模資料中心正從800G向1.6T乃至3.2T光連線升級，這為Lumentum提供了直接的成長跑道。

報告還重點描繪了共封裝光學的前景。高盛預計，到2028年，CPO將佔據AI網路總支出約59%的份額，對應市場規模約910億美元。儘管CPO在製造良率、封裝複雜度、可維護性以及客戶認證週期等方面仍面臨落地風險，行業對其大規模部署的時間表也存在分歧，但Lumentum同時在當前主流的可插拔市場和未來的CPO光學引擎市場佈局，使其能夠對沖技術路線切換的不確定性。

當然，這份樂觀預測建立在幾個關鍵假設之上。高盛自身也承認，其模型預設了CPO在Rubin Ultra推出時達到約29%的滲透率，而部分獨立產業預測則認為普及將延後至2030年左右。此外，整個AI網路支出的爆發高度依賴超大規模雲廠商持續激進的資本開支。若未來AI基礎設施投資趨於理性或放緩，網路裝置的需求增速也將隨之回落。

儘管如此，從產業趨勢看，AI系統向更大叢集、更快互聯演進的路徑已相當清晰。即便CPO的採用進度慢於預期，高盛仍認為傳統可插拔光模組將迎來可觀的量增。對於投資者而言，這份報告的價值在於將目光從擁擠的GPU賽道引向了同樣關鍵卻相對低調的網路互聯層，揭示了AI算力擴張背後，資料高速公路升級所帶來的產業鏈機遇。