华为半导体业务负责人何庭波于7月3日在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv上，发布了《面向多层级电子系统的时间缩微理论》的V2版本。该理论在业内也被称为“韬定律”，此次更新距5月25日的V1版仅一个多月，重点补充了工程落地细节与实测量化数据。

V2版论文将章节扩展为8章完整论述体系，逻辑分层更为清晰。新增的多张原理与实物示意图，覆盖了τ分层时空模型、LogicFolding架构、键合界面截面、Unified Bus互连架构以及Hi-ONE光引擎等核心技术，使理论框架的呈现更加具象化。

在工程落地层面，V2版深度阐释了核心架构LogicFolding的“齿比”概念。论文指出，当混合键合间距接近顶层金属布线尺寸时，3D设计空间将从传统的“宏块级离散优化”转向“单元级连续优化”。这一转变意味着垂直逻辑划分能够实现全局最优，突破了以往3D堆叠仅能按功能块进行分层的局限，为芯片设计提供了更精细的缩放路径。

V2版还首次公开了量产实测数据表，明确给出了Kirin 2026与基准Kirin9030 Pro在电压、频率、归一化功耗、面积及功率密度等方面的对比参数。这些数据为理论的实际落地提供了量化支撑。

此外，论文细化了全场景技术路线图，明确了各领域的演进节点。在移动端，路线图补充了TSV从顶层金属下移至M6层、以及多有源层堆叠等演进路径；在AI端，则明确了Ascend系列加速器的迭代节奏。这些路线图勾勒出华为在后摩尔时代从理论到产品的系统性规划。

何庭波作为华为半导体业务的核心人物，此次发布的V2版论文不仅是对“韬定律”理论体系的完善，更透露出华为在先进封装、3D堆叠及AI芯片等领域的具体工程思路。在制程微缩日益艰难的背景下，以时间常数τ为核心的缩放理论，试图从时间维度重新定义电子系统的性能提升路径，其工程化进展对产业链上下游的制造、封装及设计工具环节均可能产生深远影响。