周五亚洲早盘，此前遭受重压的科技股跌势明显收窄，市场情绪趋于稳定。韩国首尔综指盘中一度下跌逾3%后强势反弹，涨幅扩大至超过1%；日本铠侠股价亦从盘中最深12%的跌幅中大幅收复，转为接近持平。与此同时，美股期货普遍走高，纳斯达克100指数期货一度上涨0.4%，显示市场对前一日科技股大规模抛售的消化进程正在加快。
此轮抛售由美国半导体股连续下跌引发，并迅速蔓延至亚洲市场。周四美股收盘，VanEck半导体ETF（SMH）单日重挫4.5%，Teradyne下跌13.6%，KLA下跌11.5%，纳斯达克指数随之下滑0.8%。亚太科技板块在周五早盘集体承压，但随后跌幅普遍收窄，各市场表现存在明显分化。
日本市场中，芯片设备制造商Lasertec下跌5.8%，瑞萨电子下跌6.7%，东京电子跌近4%，科技巨头软银集团亦下挫5.2%。韩国方面，芯片巨头SK海力士下滑1.9%后反弹涨近2%，SK Square一度下跌5.4%，三星SDI重挫逾8%，LG电子跌幅超过6%，随后跌幅均有所收窄。
值得关注的是，三星电子逆势走强，涨近4%。此前有报道称AI初创公司Anthropic正与三星就定制AI芯片生产进行洽谈，这一消息为三星股价提供了独立于大盘的支撑，也反映出市场对AI芯片定制化需求前景的关注。
美股前一日收盘呈现明显分化格局。道琼斯工业平均指数隔夜以52,900.07点创下历史收盘新高，盘中最高触及52,903.85点，其走强动力来自低于预期的6月非农报告，数据提振了市场对美联储降息的预期。然而半导体板块连续第二日下挫，拖累以科技股为主的纳斯达克和标普500指数，英伟达股价回落1.4%，美光科技下跌5.5%。盘后美股期货出现反弹，道指期货涨0.33%，标普500指数期货涨0.2%，纳斯达克指数期货涨0.4%。受美国独立日假期影响，美股周五全天休市。
从产业链视角看，此次波动集中体现了半导体板块的高贝塔特性。美国芯片设备与设计公司的下跌迅速传导至亚洲的存储芯片、设备制造与电子消费品巨头，反映出全球半导体供应链的高度联动。SK海力士、三星电子等韩国企业作为AI高带宽内存（HBM）的核心供应商，其股价波动直接映射了市场对AI算力投资回报周期的重新评估。日本在半导体设备与材料领域的强势地位，也使得Lasertec、东京电子等公司对全球芯片资本开支预期极为敏感。
三星电子因Anthropic的定制芯片洽谈而逆势上涨，则凸显了AI应用层对上游芯片设计的牵引力正在增强。定制化AI芯片被视为降低对英伟达通用GPU依赖的路径之一，若三星能在此领域取得突破，可能重塑AI芯片代工格局。不过，该合作仍处洽谈阶段，实际落地规模与时间表尚不明朗。
宏观层面，道指创新高与纳指承压的背离，揭示了市场正在从高估值科技股向对利率更敏感的周期和价值板块轮动。低于预期的非农数据强化了降息预期，利好整体股市流动性，但半导体板块前期积累的较大涨幅使其在情绪转向时面临更剧烈的获利回吐。周五亚洲市场的反弹表明，部分资金将此次回调视为介入机会，但后续走势仍取决于全球芯片需求数据与主要央行政策路径的进一步明朗。