週五亞洲早盤，此前遭受重壓的科技股跌勢明顯收窄，市場情緒趨於穩定。韓國首爾綜指盤中一度下跌逾3%後強勢反彈，漲幅擴大至超過1%；日本鎧俠股價亦從盤中最深12%的跌幅中大幅收復，轉為接近持平。與此同時，美股期貨普遍走高，納斯達克100指數期貨一度上漲0.4%，顯示市場對前一日科技股大規模拋售的消化進程正在加快。

此輪拋售由美國半導體股連續下跌引發，並迅速蔓延至亞洲市場。週四美股收盤，VanEck半導體ETF（SMH）單日重挫4.5%，Teradyne下跌13.6%，KLA下跌11.5%，納斯達克指數隨之下滑0.8%。亞太科技板塊在週五早盤集體承壓，但隨後跌幅普遍收窄，各市場表現存在明顯分化。

日本市場中，芯片設備製造商Lasertec下跌5.8%，瑞薩電子下跌6.7%，東京電子跌近4%，科技巨頭軟銀集團亦下挫5.2%。韓國方面，芯片巨頭SK海力士下滑1.9%後反彈漲近2%，SK Square一度下跌5.4%，三星SDI重挫逾8%，LG電子跌幅超過6%，隨後跌幅均有所收窄。

值得關注的是，三星電子逆勢走強，漲近4%。此前有報道稱AI初創公司Anthropic正與三星就定製AI芯片生產進行洽談，這一消息為三星股價提供了獨立於大盤的支撐，也反映出市場對AI芯片定製化需求前景的關注。

美股前一日收盤呈現明顯分化格局。道瓊斯工業平均指數隔夜以52,900.07點創下歷史收盤新高，盤中最高觸及52,903.85點，其走強動力來自低於預期的6月非農報告，數據提振了市場對美聯儲降息的預期。然而半導體板塊連續第二日下挫，拖累以科技股為主的納斯達克和標普500指數，英偉達股價回落1.4%，美光科技下跌5.5%。盤後美股期貨出現反彈，道指期貨漲0.33%，標普500指數期貨漲0.2%，納斯達克指數期貨漲0.4%。受美國獨立日假期影響，美股週五全天休市。

從產業鏈視角看，此次波動集中體現了半導體板塊的高貝塔特性。美國芯片設備與設計公司的下跌迅速傳導至亞洲的存儲芯片、設備製造與電子消費品巨頭，反映出全球半導體供應鏈的高度聯動。SK海力士、三星電子等韓國企業作為AI高帶寬內存（HBM）的核心供應商，其股價波動直接映射了市場對AI算力投資回報週期的重新評估。日本在半導體設備與材料領域的強勢地位，也使得Lasertec、東京電子等公司對全球芯片資本開支預期極為敏感。

三星電子因Anthropic的定製芯片洽談而逆勢上漲，則凸顯了AI應用層對上游芯片設計的牽引力正在增強。定製化AI芯片被視為降低對英偉達通用GPU依賴的路徑之一，若三星能在此領域取得突破，可能重塑AI芯片代工格局。不過，該合作仍處洽談階段，實際落地規模與時間表尚不明朗。

宏觀層面，道指創新高與納指承壓的背離，揭示了市場正在從高估值科技股向對利率更敏感的週期和價值板塊輪動。低於預期的非農數據強化了降息預期，利好整體股市流動性，但半導體板塊前期積累的較大漲幅使其在情緒轉向時面臨更劇烈的獲利回吐。週五亞洲市場的反彈表明，部分資金將此次回調視為介入機會，但後續走勢仍取決於全球芯片需求數據與主要央行政策路徑的進一步明朗。