6月29日，海光芯正正式在港交所挂牌，股票代码01191.HK。开盘后股价从114港元的发行价迅速攀升，一度触及162.1港元，涨幅高达42.28%，总市值超过145.24亿港元。

此次发行的认购热度极为罕见：香港公开发售部分获得1296.89倍超额认购，国际发售部分也获得15.51倍认购。这一数字在港股科技新股历史上名列前茅，显示出资本市场对这家公司的强烈兴趣。

海光芯正并非一家传统的光模块制造商。它定位在AI基础设施中一个长期被忽视的环节——光互连。随着AI大模型参数规模持续膨胀，十万卡GPU集群成为现实，数据I/O速度跟不上GPU计算速度的“带宽焦虑”日益严重。传统铜缆和可插拔光模块在高速率下面临信号衰减、功耗和成本非线性攀升的物理瓶颈，而海光芯正所专注的硅光互连技术，正是打破这一瓶颈的关键路径之一。

公司的技术底色源于其长达十三年的积累。创始人胡朝阳博士自2013年起便带领团队在北京中关村投入硅光芯片研发，选择了行业里最艰难的全栈自研路线。与绝大多数厂商采购成熟芯片进行封装组装不同，海光芯正从最底层的硅光PDK（工艺设计套件）开始自主研发，并打造了名为WIMO（Wafer-In, Module-Out）的一体化制造平台，实现了从晶圆到光模块成品的全流程覆盖。这使得其新品开发周期可压缩至数月，迭代效率比传统厂商提升三到五倍，且自研芯片成本比海外流片降低30%至40%。

财务数据揭示了硬币的两面。公司营收从2023年的1.75亿元猛增至2025年的12.21亿元，年复合增长率高达164%，在全球专业光模块提供商中增速排名第二。然而，其2025年整体毛利率仅为8.99%，净利润亏损约1.0亿元。这主要源于其JDM（联合设计制造）模式，该模式虽深度绑定了阿里巴巴等大客户，贡献了45.3%的营收，但对应毛利率仅3.1%。与此同时，海外市场收入从2024年的2.4亿元下滑至1.2亿元，北美这一高利润市场的渗透出现松动，使得公司当前的高增长更依赖于以利润换份额的国内扩张。

市场之所以给予如此高的认购倍数，看中的是光互连赛道的未来。据TrendForce集邦咨询预测，全球CPO（共封装光学）/NPO（近封装光学）市场规模将从2025年的约1亿美元暴增至2030年的390亿美元。海光芯正在这一领域布局积极：2026年3月，公司在OFC 2026展会上展出了6.4T NPO光引擎，并荣获Lightwave全球创新大奖；3.2T NPO硅光芯片已完成设计并进入流片阶段，计划于2028年第三季度启动生产。为保障量产，公司还在2026年5月与佰维存储达成战略合作，由后者代工硅光光引擎的2.5D/3D封装。

按2025年收入计，海光芯正在全球光模块供应商中排名第十七，市场份额为0.8%；但在AI光模块领域，其在中国供应商中排名全球第八，市场份额为1.6%。与中际旭创、新易盛等头部厂商相比，其规模差距明显，但全栈自研硅光的能力使其在技术代际切换时，具备了从跟随者转变为方案定义者的可能。

在谷歌、微软、Meta、亚马逊等云巨头以及英伟达主导的AI计算生态同步推进CPO/NPO布局的窗口期，海光芯正的上市不仅募得净额约14.15亿港元，更获得了一张进入全球AI基础设施顶级供应链的“身份牌”。未来，公司仍需证明其技术优势能转化为持续的盈利能力，并修复客户结构与海外市场表现。