6月29日，海光芯正正式在港交所掛牌，股票代碼01191.HK。開盤後股價從114港元的發行價迅速攀升，一度觸及162.1港元，漲幅高達42.28%，總市值超過145.24億港元。

此次發行的認購熱度極為罕見：香港公開發售部分獲得1296.89倍超額認購，國際發售部分也獲得15.51倍認購。這一數字在港股科技新股歷史上名列前茅，顯示出資本市場對這家公司的強烈興趣。

海光芯正並非一家傳統的光模塊製造商。它定位在AI基礎設施中一個長期被忽視的環節——光互連。隨著AI大模型參數規模持續膨脹，十萬卡GPU集群成為現實，數據I/O速度跟不上GPU計算速度的“帶寬焦慮”日益嚴重。傳統銅纜和可插拔光模塊在高速率下面臨信號衰減、功耗和成本非線性攀升的物理瓶頸，而海光芯正所專注的硅光互連技術，正是打破這一瓶頸的關鍵路徑之一。

公司的技術底色源於其長達十三年的積累。創始人胡朝陽博士自2013年起便帶領團隊在北京中關村投入硅光芯片研發，選擇了行業裡最艱難的全棧自研路線。與絕大多數廠商採購成熟芯片進行封裝組裝不同，海光芯正從最底層的硅光PDK（工藝設計套件）開始自主研發，並打造了名為WIMO（Wafer-In, Module-Out）的一體化製造平臺，實現了從晶圓到光模塊成品的全流程覆蓋。這使得其新品開發週期可壓縮至數月，迭代效率比傳統廠商提升三到五倍，且自研芯片成本比海外流片降低30%至40%。

財務數據揭示了硬幣的兩面。公司營收從2023年的1.75億元猛增至2025年的12.21億元，年複合增長率高達164%，在全球專業光模塊提供商中增速排名第二。然而，其2025年整體毛利率僅為8.99%，淨利潤虧損約1.0億元。這主要源於其JDM（聯合設計製造）模式，該模式雖深度綁定了阿里巴巴等大客戶，貢獻了45.3%的營收，但對應毛利率僅3.1%。與此同時，海外市場收入從2024年的2.4億元下滑至1.2億元，北美這一高利潤市場的滲透出現鬆動，使得公司當前的高增長更依賴於以利潤換份額的國內擴張。

市場之所以給予如此高的認購倍數，看中的是光互連賽道的未來。據TrendForce集邦諮詢預測，全球CPO（共封裝光學）/NPO（近封裝光學）市場規模將從2025年的約1億美元暴增至2030年的390億美元。海光芯正在這一領域佈局積極：2026年3月，公司在OFC 2026展會上展出了6.4T NPO光引擎，並榮獲Lightwave全球創新大獎；3.2T NPO硅光芯片已完成設計並進入流片階段，計劃於2028年第三季度啟動生產。為保障量產，公司還在2026年5月與佰維存儲達成戰略合作，由後者代工硅光光引擎的2.5D/3D封裝。

按2025年收入計，海光芯正在全球光模塊供應商中排名第十七，市場份額為0.8%；但在AI光模塊領域，其在中國供應商中排名全球第八，市場份額為1.6%。與中際旭創、新易盛等頭部廠商相比，其規模差距明顯，但全棧自研硅光的能力使其在技術代際切換時，具備了從跟隨者轉變為方案定義者的可能。

在谷歌、微軟、Meta、亞馬遜等雲巨頭以及英偉達主導的AI計算生態同步推進CPO/NPO佈局的窗口期，海光芯正的上市不僅募得淨額約14.15億港元，更獲得了一張進入全球AI基礎設施頂級供應鏈的“身份牌”。未來，公司仍需證明其技術優勢能轉化為持續的盈利能力，並修復客戶結構與海外市場表現。