据彭博社援引知情人士消息报道，苹果公司正对其Mac自研芯片的迭代路线进行一次罕见的重大调整。该公司计划最早于今年推出基础版M6处理器，用于入门级Mac设备，但将不再推出M6系列的Pro、Max乃至Ultra等高端衍生版本。取而代之的是，苹果将把下一代高性能芯片直接交由一个全新的M7系列来承接，这被彭博社记者Mark Gurman称为苹果Mac自研芯片史上规模最大的战略调整之一。

这一决策意味着，苹果将打破自M1芯片以来，每一代处理器均会同步推出Pro、Max和Ultra版本的惯例。未来，用于更高性能Mac mini、Mac Studio以及MacBook Pro的Pro与Max芯片，将不会出现在M6世代。苹果发言人拒绝对此产品规划发表评论。

此次调整的核心目标，是提前落地一批原定延后推出的技术，以更好地应对市场上持续增长的设备端AI算力需求。根据规划，基础版M6芯片的内部代号为Komodo或H18G，其重点升级集中在内存带宽与AI相关算力上。M6的内存带宽预计可达每秒200GB，相较于M5的每秒153GB有显著提升，这将直接加速AI运算、视频剪辑和高分辨率图形渲染等任务。同时，M6还将搭载全新的内存架构和升级后的神经网络引擎，并采用全新GPU架构，苹果已测试过最高搭载12核图形单元的M6芯片，而M5基础版的图形核心上限为10核。

在M6基础版之后，苹果将快速转入M7系列的开发。报道称，苹果计划最早于明年上半年推出基础版M7，其内部代号为Delos或H19G。定位更高端的M7 Pro和M7 Max芯片预计最早于2027年底推出，而性能通常是同代Max芯片两倍的M7 Ultra则定于2028年发布。这些高端芯片的内部统一代号为Andros。M7系列的设计核心是围绕端侧AI能力进行系统性升级，基础版M7的内存带宽预计将进一步提升至每秒约240GB，以支持更复杂的本地AI推理任务。

值得注意的是，尽管M6系列取消了高端型号，但其上一代的M5 Ultra芯片仍将按计划发布。该芯片内部代号为Sotra D或H17D，预计最早可能在今年随新款Mac Studio推出。M5 Ultra将搭载约36个CPU核心和80个GPU核心，这一规格有望使其跻身主流消费级电脑中性能最强的芯片行列。苹果甚至已测试过搭载最高768GB内存的M5 Ultra版Mac Studio，但零部件供应紧张可能会阻碍其顺利上市。

此次芯片路线图的非常规调整，发生在苹果面临全行业芯片与内存紧缺、成本上涨的背景下。就在昨日，苹果已上调了旗下所有Mac和iPad产品的价格。通过让M6保留基础版、M7承接高性能版的切割方式，苹果实质上是在重新分配其有限的研发资源，集中力量攻坚下一代AI芯片能力，为其自研芯片向AI升级留出时间窗口。这一策略也反映出，结合端侧AI发展趋势调整芯片研发重心，正成为当下消费电子厂商适应行业技术变革的普遍方向。