據彭博社援引知情人士訊息報道，蘋果公司正對其Mac自研晶片的迭代路線進行一次罕見的重大調整。該公司計劃最早於今年推出基礎版M6處理器，用於入門級Mac裝置，但將不再推出M6系列的Pro、Max乃至Ultra等高階衍生版本。取而代之的是，蘋果將把下一代高效能晶片直接交由一個全新的M7系列來承接，這被彭博社記者Mark Gurman稱為蘋果Mac自研晶片史上規模最大的戰略調整之一。

這一決策意味著，蘋果將打破自M1晶片以來，每一代處理器均會同步推出Pro、Max和Ultra版本的慣例。未來，用於更高效能Mac mini、Mac Studio以及MacBook Pro的Pro與Max晶片，將不會出現在M6世代。蘋果發言人拒絕對此產品規劃發表評論。

此次調整的核心目標，是提前落地一批原定延後推出的技術，以更好地應對市場上持續增長的裝置端AI算力需求。根據規劃，基礎版M6晶片的內部代號為Komodo或H18G，其重點升級集中在記憶體頻寬與AI相關算力上。M6的記憶體頻寬預計可達每秒200GB，相較於M5的每秒153GB有顯著提升，這將直接加速AI運算、影片剪輯和高解析度圖形渲染等任務。同時，M6還將搭載全新的記憶體架構和升級後的神經網路引擎，並採用全新GPU架構，蘋果已測試過最高搭載12核圖形單元的M6晶片，而M5基礎版的圖形核心上限為10核。

在M6基礎版之後，蘋果將快速轉入M7系列的開發。報道稱，蘋果計劃最早於明年上半年推出基礎版M7，其內部代號為Delos或H19G。定位更高階的M7 Pro和M7 Max晶片預計最早於2027年底推出，而效能通常是同代Max晶片兩倍的M7 Ultra則定於2028年釋出。這些高階晶片的內部統一代號為Andros。M7系列的設計核心是圍繞端側AI能力進行系統性升級，基礎版M7的記憶體頻寬預計將進一步提升至每秒約240GB，以支援更復雜的本地AI推理任務。

值得注意的是，儘管M6系列取消了高階型號，但其上一代的M5 Ultra晶片仍將按計劃釋出。該晶片內部代號為Sotra D或H17D，預計最早可能在今年隨新款Mac Studio推出。M5 Ultra將搭載約36個CPU核心和80個GPU核心，這一規格有望使其躋身主流消費級電腦中效能最強的晶片行列。蘋果甚至已測試過搭載最高768GB記憶體的M5 Ultra版Mac Studio，但零部件供應緊張可能會阻礙其順利上市。

此次晶片路線圖的非常規調整，發生在蘋果面臨全行業晶片與記憶體緊缺、成本上漲的背景下。就在昨日，蘋果已上調了旗下所有Mac和iPad產品的價格。通過讓M6保留基礎版、M7承接高效能版的切割方式，蘋果實質上是在重新分配其有限的研發資源，集中力量攻堅下一代AI晶片能力，為其自研晶片向AI升級留出時間視窗。這一策略也反映出，結合端側AI發展趨勢調整晶片研發重心，正成為當下消費電子廠商適應行業技術變革的普遍方向。