深圳基本半导体股份有限公司在经历两次递表失效后，于6月21日终于通过港交所聆讯，离“碳化硅芯片港股第一股”仅一步之遥。这家成立于2016年的碳化硅功率器件IDM企业，业务覆盖芯片设计、晶圆制造、模块封装到栅极驱动全链条，主攻车规级和工业级应用场景。
根据聆讯后资料集，基本半导体2023年至2025年营收分别为2.21亿元、2.99亿元和3.11亿元，年复合增长率达59.9%，但始终未能盈利，同期净亏损分别为3.42亿元、2.37亿元和3.35亿元，三年累计亏损超过9亿元。毛利率仍为负值，2025年整体毛损率为10.9%，其中碳化硅功率模块和分立器件毛利率分别为-23.9%和-65.4%，仅功率半导体栅极驱动产品线实现33.9%的正毛利率。公司解释称，负毛利源于市场化定价策略、高昂的碳化硅原材料成本以及新产线带来的大额初期折旧。
从产能布局看，基本半导体在深圳光明拥有晶圆制造基地，2024年4月投产，2025年产能利用率从45.2%提升至68.9%，实际产量5943片；无锡模块封装基地2022年7月投产，受客户需求波动影响，2025年产能利用率降至40.0%；坪山测试基地产能利用率则从79.5%升至91.5%。三大基地的产能爬坡节奏不一，反映出下游需求在不同产品线上的分化。
在市场地位上，据弗若斯特沙利文数据，以2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率半导体器件市场排名第八，份额2.8%；在碳化硅功率模块市场排名第六，份额2.9%，但在中国本土公司中位列第三。碳化硅分立器件和栅极驱动市场均排名第九，份额分别为2.7%和1.7%。整体来看，国内市场仍由国际巨头主导，前三家海外厂商合计占据碳化硅功率模块市场过半份额，本土替代空间巨大但竞争激烈。
此次IPO募资计划投向四大方向：未来四年扩大晶圆及模块产能、购买及升级生产设备；未来五年投入新碳化硅产品研发和技术创新；同期拓展全球分销网络；以及补充营运资金。这显示出公司在亏损状态下仍选择逆周期扩张，押注碳化硅在新能源汽车主驱逆变器、光伏储能等领域的渗透率持续提升。
股权结构上，创始人汪之涵博士通过多个持股平台合计控制约45.98%的投票权，其拥有剑桥大学电力电子博士学位和超过17年的行业经验。外部股东中，力合科创持股5.78%，闻泰科技持股3.67%，博世创投持股2.18%，广汽智行持股1.5%。公司自成立以来完成12轮融资，累计获得现金10.32亿元，投后估值从2017年的5000万元飙升至D轮后的51.6亿元，八年增长超百倍，反映出一级市场对碳化硅赛道的高度热情。
不过，招股书也揭示了若干风险点。贸易应收款及票据从2023年的1.22亿元增至2025年的1.75亿元，周转天数从149.8天延长至198.6天，回款压力上升。存货减值拨备在2025年再次计提966万元，库存管理存在波动。此外，2025年11月一名客户就栅极驱动器产品向基本半导体附属公司提起合约诉讼，法庭曾冻结价值1430万元资产，虽已解冻但诉讼仍在进行，可能带来潜在财务影响。
从产业视角看，碳化硅作为第三代半导体材料，在高温、高压、高频场景下性能优于传统硅基器件，正加速替代硅基IGBT。AI数据中心对高效电源模块的需求、新能源汽车电压平台向800V演进，都在拉动碳化硅功率器件的用量。基本半导体此时登陆港股，既为产能扩张储备弹药，也为后续技术迭代争取时间窗口。但公司自身在招股书中坦言，短期内仍将继续录得净亏损，盈利拐点取决于成本结构优化和规模效应的释放。
在博世、闻泰科技等产业股东的背书下，基本半导体能否借助上市平台在碳化硅替代浪潮中缩小与国际巨头的差距，将是市场持续关注的焦点。