深圳基本半導體股份有限公司在經歷兩次遞表失效後，於6月21日終於通過港交所聆訊，離“碳化矽晶片港股第一股”僅一步之遙。這家成立於2016年的碳化矽功率器件IDM企業，業務覆蓋晶片設計、晶圓製造、模組封裝到柵極驅動全鏈條，主攻車規級和工業級應用場景。
根據聆訊後資料集，基本半導體2023年至2025年營收分別為2.21億元、2.99億元和3.11億元，年複合增長率達59.9%，但始終未能盈利，同期淨虧損分別為3.42億元、2.37億元和3.35億元，三年累計虧損超過9億元。毛利率仍為負值，2025年整體毛損率為10.9%，其中碳化矽功率模組和分立器件毛利率分別為-23.9%和-65.4%，僅功率半導體柵極驅動產品線實現33.9%的正毛利率。公司解釋稱，負毛利源於市場化定價策略、高昂的碳化矽原材料成本以及新產線帶來的大額初期折舊。
從產能佈局看，基本半導體在深圳光明擁有晶圓製造基地，2024年4月投產，2025年產能利用率從45.2%提升至68.9%，實際產量5943片；無錫模組封裝基地2022年7月投產，受客戶需求波動影響，2025年產能利用率降至40.0%；坪山測試基地產能利用率則從79.5%升至91.5%。三大基地的產能爬坡節奏不一，反映出下游需求在不同產品線上的分化。
在市場地位上，據弗若斯特沙利文資料，以2024年收入計，基本半導體在中國碳化矽功率半導體器件市場排名第八，份額2.8%；在碳化矽功率模組市場排名第六，份額2.9%，但在中國本土公司中位列第三。碳化矽分立器件和柵極驅動市場均排名第九，份額分別為2.7%和1.7%。整體來看，國內市場仍由國際巨頭主導，前三家海外廠商合計佔據碳化矽功率模組市場過半份額，本土替代空間巨大但競爭激烈。
此次IPO募資計劃投向四大方向：未來四年擴大晶圓及模組產能、購買及升級生產裝置；未來五年投入新碳化矽產品研發和技術創新；同期拓展全球分銷網路；以及補充營運資金。這顯示出公司在虧損狀態下仍選擇逆週期擴張，押注碳化矽在新能源汽車主驅逆變器、光伏儲能等領域的滲透率持續提升。
股權結構上，創始人汪之涵博士通過多個持股平台合計控制約45.98%的投票權，其擁有劍橋大學電力電子博士學位和超過17年的行業經驗。外部股東中，力合科創持股5.78%，聞泰科技持股3.67%，博世創投持股2.18%，廣汽智行持股1.5%。公司自成立以來完成12輪融資，累計獲得現金10.32億元，投後估值從2017年的5000萬元飆升至D輪後的51.6億元，八年增長超百倍，反映出一級市場對碳化矽賽道的高度熱情。
不過，招股書也揭示了若干風險點。貿易應收款及票據從2023年的1.22億元增至2025年的1.75億元，週轉天數從149.8天延長至198.6天，回款壓力上升。存貨減值撥備在2025年再次計提966萬元，庫存管理存在波動。此外，2025年11月一名客戶就柵極驅動器產品向基本半導體附屬公司提起合約訴訟，法庭曾凍結價值1430萬元資產，雖已解凍但訴訟仍在進行，可能帶來潛在財務影響。
從產業視角看，碳化矽作為第三代半導體材料，在高溫、高壓、高頻場景下效能優於傳統矽基器件，正加速替代矽基IGBT。AI資料中心對高效電源模組的需求、新能源汽車電壓平台向800V演進，都在拉動碳化矽功率器件的用量。基本半導體此時登陸港股，既為產能擴張儲備彈藥，也為後續技術迭代爭取時間視窗。但公司自身在招股書中坦言，短期內仍將繼續錄得淨虧損，盈利拐點取決於成本結構最佳化和規模效應的釋放。
在博世、聞泰科技等產業股東的背書下，基本半導體能否藉助上市平台在碳化矽替代浪潮中縮小與國際巨頭的差距，將是市場持續關注的焦點。