投资管理公司Columbia Threadneedle Investments近日发布了旗下“Columbia全球科技增长基金”的2026年第一季度投资者信，信中特别将台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited，NYSE: TSM）列为当期业绩的重要贡献者，并披露了一项关键数据：台积电已宣布其2026年的资本支出预算将超过500亿美元，较此前一年的水平增长超过25%。

这一数字迅速引发了市场对AI基础设施投资力度的重新评估。该基金在信中分析称，包括泛林研究（Lam Research）、应用材料（Applied Materials）、阿斯麦（ASML）以及台积电在内的半导体资本设备公司，在第一季度均表现强劲。背后的核心驱动力是“AI基础设施超级周期”，它正推动全球领先的晶圆代工厂和存储制造商做出创纪录的资本支出承诺。台积电作为这一群体的核心，其大幅上调的资本支出预算，被视为AI算力需求持续膨胀的直接证据。

从市场表现来看，台积电股价在截至2026年6月15日的一个月内上涨了10.34%，过去52周的累计涨幅高达102.53%，当日收盘价为每股441.40美元，公司总市值达到2.29万亿美元。根据该基金援引的数据库信息，截至第一季度末，共有234家对冲基金的投资组合中持有台积电，较前一季度的224家有所增加，显示出机构投资者对这家全球领先芯片代工厂的持续关注。

在宏观背景方面，该基金指出，第一季度市场整体出现回调，其机构类份额下跌了6.05%，但表现仍优于下跌6.57%的标普全球1200信息技术指数。市场动态出现逆转，能源和大宗商品板块飙升，而成长股和科技股则大幅下挫。尽管如此，该基金认为美国经济在地缘政治风险和不确定性中仍展现出韧性。其相对优异的业绩，主要归功于在半导体和AI基础设施公司上的选股，以及对软件和IT服务板块的低配操作。

台积电此次资本支出的大幅跃升，并非孤立事件。它呼应了全球科技巨头在AI领域持续加码的趋势。超过500亿美元的年度支出，意味着对先进制程、先进封装以及全球产能布局的巨大投入。这不仅会直接拉动上游的半导体设备、硅晶圆、电子化学品等产业链环节，也进一步巩固了台积电在AI芯片制造领域不可替代的地位。对于密切关注AI产业资本流向的投资者而言，台积电的资本支出计划提供了一个观察AI基础设施建设热度的关键窗口。

与此同时，该基金也在信中提及，尽管认可台积电的投资潜力，但他们认为部分AI股票可能拥有更大的上涨空间和更低的下行风险。这一观点提醒市场，在AI投资热潮中，不同环节的估值和风险收益比正在出现分化。不过，台积电凭借其技术领先性和在AI供应链中的中枢位置，持续成为全球科技基金和对冲基金的重要持仓。