博通（Broadcom）於2026年9月4日公佈了截至當季的2026財年第三季度財報，業績表現強勁，主要受AI晶片業務驅動。整體營收同比飆升86%至296億美元，其中半導體解決方案部門營收增長127%至208億美元，成為主要增長引擎。相比之下，基礎設施軟體部門（以VMware為主）營收同比增長29%至近88億美元，但其在總營收中的佔比從去年的43%下降至30%。

按通用會計準則（GAAP）計算，博通本季度淨利潤同比大增超過200%，達到近131億美元。公司在該季度產生了142億美元的現金流，資本支出僅為5億美元。

博通CEO陳福陽（Hock Tan）在財報電話會議上表示，公司預計AI網路收入將在2027財年翻倍至1150億美元，並在2028財年再次翻倍至2300億美元。他強調：“我們已經確保供應以滿足這一展望。”陳福陽還透露，公司有望在2028財年實現每股收益超過30美元。

陳福陽詳細介紹了正在進行的AI資料中心專案，包括與谷歌（Google）擴大合作，為其開發並供應未來的張量處理單元（TPU）和AI網路裝置；與Anthropic的合作涉及即將推出的1吉瓦（GW）Ironwood專案，以及2027財年計劃交付的5吉瓦TPU 8i，並“清晰可見再增加10吉瓦的潛力”。他表示：“即使我們預計谷歌會為我們增長，Anthropic也有望在2027年成為我們最大的XPU客戶，並在2028年保持這一地位。”

此外，博通與OpenAI在AI資料流最佳化晶片“Jalapeño”上的合作也在推進中，計劃於2027年部署1.3吉瓦。陳福陽透露：“我們正與OpenAI深入開發Jalapeño之後的下一代XPU，預計在2028年接近流片。”他預計OpenAI將部署超過5吉瓦的Jalapeño及其後續XPU，使其成為博通第二大XPU客戶。

針對供應鏈挑戰的擔憂，陳福陽表示博通的預測是“保守的”，需求持續超過供應。他說：“我們已經確保了供應，我們認為1150億美元是合適的數字，如果情況變化，我們能夠擴大供應鏈，我們當然會提升，但目前這是我們最好的展望。”他補充說，2028年2300億美元的展望是基於對客戶需求、資料中心站點準備情況以及供應鏈能力的“仔細構建”。

博通的網路業務也備受關注，陳福陽稱公司是“AI網路領導者”，依託其100 Tbps Tomahawk 6晶片以及最近流片的200 Tb/s Tomahawk 7。公司還在推進光數字訊號處理器（DSP）、電吸收調變雷射器（EML）和連續波（CW）磷化銦（InP）雷射器。陳福陽表示：“我們繼續大力投資，以提供最廣泛、最領先的AI產品組合。”

非AI半導體業務表現相對平淡，營收同比增長5%至42億美元，環比持平。陳福陽預計該業務下季度也將實現類似的5%同比增長。

對於VMware相關的基礎設施軟體業務，陳福陽僅簡要提及，稱其年經常性收入（ARR）增長率為15%，但預計下季度實際營收將小幅下滑至87億美元。他提到VMware最近推出的Private AI Cloud平台將有助於挖掘“企業AI消費”的增長機會，為基礎設施軟體業務開闢新機遇。

博通的強勁業績和樂觀指引進一步印證了AI算力需求的持續爆發。作為AI晶片和網路裝置的核心供應商，博通的增長軌跡對產業鏈上下游具有風向標意義，其與谷歌、Anthropic、OpenAI等客戶的深度合作也顯示了AI基礎設施投資的長期確定性。