三星電子與晶片架構巨頭Arm正聯手推進一項面向端側AI的定製系統級晶片（SoC）專案，據行業報道，Arm已於8月底批准該專案的初始開發費用（NRE），專案正式啟動。業內訊息稱，該專案的最終客戶候選人為OpenAI。若合作落地，三星不僅有望獲得新的晶片設計訂單，其晶圓代工業務也將匯入先進製程客戶，成為其切入AI晶片市場的重要嘗試。

按照雙方分工，Arm負責提供AI加速器（AIC）架構、RTL等設計技術，並傳達最終客戶需求、統籌專案開發；三星電子系統LSI事業部負責SoC設計，晶圓代工事業部則計劃採用先進2納米制程負責量產。報道援引業內人士透露，專案採用有限使用許可（LUL）框架，Arm提供的技術僅限用於特定客戶產品開發，使用範圍受限。Arm在此專案中主要扮演技術提供方和開發合作方角色，而非直接銷售晶片。完成設計和製造後，三星電子將直接向最終客戶供貨並實現商業變現。

此次合作背後，是端側AI應用加速落地帶來的晶片需求增長。與依賴雲端資料中心的傳統AI模式不同，端側AI可直接在智慧手機等終端裝置完成部分AI推理，從而降低雲端算力壓力，並改善響應速度和資料隱私。隨著AI廠商向終端硬體延伸，通用晶片未必能滿足不同裝置和應用場景的算力、功耗及成本要求，定製AI晶片因此成為產業鏈關注的新方向。三星與Arm此次啟動的專案，正是在這一趨勢下展開。

對三星而言，這一專案更重要的意義在於有望形成“設計+製造”的完整AI晶片解決方案。系統LSI負責SoC設計，晶圓代工負責2奈米量產，兩大業務能夠在同一專案中實現協同。相比單純獲得一筆晶片設計訂單，這種模式更有利於三星將自身先進製程能力直接嵌入AI晶片開發流程，並以完整方案參與未來客戶競爭。尤其是在晶圓代工業務上，2奈米端側AI晶片的實際開發和量產經驗具有較強的示範意義。若專案順利推進，三星可藉此積累先進製程服務AI晶片客戶的量產案例，為後續爭取更多AI加速器、定製SoC等訂單提供參考。

隨著AI能力從雲端向終端裝置加速延伸，若OpenAI進一步佈局端側AI，其對專用AI晶片的需求有望隨之上升。Arm此前也已與OpenAI推進相關量產合作。在AI晶片需求持續向終端裝置擴散的背景下，三星能否藉助Arm及潛在的OpenAI專案開啟定製AI晶片市場，也將成為其系統LSI與晶圓代工業務能否形成協同增長的新看點。