博通（Broadcom）于2026年9月4日公布了截至当季的2026财年第三季度财报，业绩表现强劲，主要受AI芯片业务驱动。整体营收同比飙升86%至296亿美元，其中半导体解决方案部门营收增长127%至208亿美元，成为主要增长引擎。相比之下，基础设施软件部门（以VMware为主）营收同比增长29%至近88亿美元，但其在总营收中的占比从去年的43%下降至30%。

按通用会计准则（GAAP）计算，博通本季度净利润同比大增超过200%，达到近131亿美元。公司在该季度产生了142亿美元的现金流，资本支出仅为5亿美元。

博通CEO陈福阳（Hock Tan）在财报电话会议上表示，公司预计AI网络收入将在2027财年翻倍至1150亿美元，并在2028财年再次翻倍至2300亿美元。他强调：“我们已经确保供应以满足这一展望。”陈福阳还透露，公司有望在2028财年实现每股收益超过30美元。

陈福阳详细介绍了正在进行的AI数据中心项目，包括与谷歌（Google）扩大合作，为其开发并供应未来的张量处理单元（TPU）和AI网络设备；与Anthropic的合作涉及即将推出的1吉瓦（GW）Ironwood项目，以及2027财年计划交付的5吉瓦TPU 8i，并“清晰可见再增加10吉瓦的潜力”。他表示：“即使我们预计谷歌会为我们增长，Anthropic也有望在2027年成为我们最大的XPU客户，并在2028年保持这一地位。”

此外，博通与OpenAI在AI数据流优化芯片“Jalapeño”上的合作也在推进中，计划于2027年部署1.3吉瓦。陈福阳透露：“我们正与OpenAI深入开发Jalapeño之后的下一代XPU，预计在2028年接近流片。”他预计OpenAI将部署超过5吉瓦的Jalapeño及其后续XPU，使其成为博通第二大XPU客户。

针对供应链挑战的担忧，陈福阳表示博通的预测是“保守的”，需求持续超过供应。他说：“我们已经确保了供应，我们认为1150亿美元是合适的数字，如果情况变化，我们能够扩大供应链，我们当然会提升，但目前这是我们最好的展望。”他补充说，2028年2300亿美元的展望是基于对客户需求、数据中心站点准备情况以及供应链能力的“仔细构建”。

博通的网络业务也备受关注，陈福阳称公司是“AI网络领导者”，依托其100 Tbps Tomahawk 6芯片以及最近流片的200 Tb/s Tomahawk 7。公司还在推进光数字信号处理器（DSP）、电吸收调制激光器（EML）和连续波（CW）磷化铟（InP）激光器。陈福阳表示：“我们继续大力投资，以提供最广泛、最领先的AI产品组合。”

非AI半导体业务表现相对平淡，营收同比增长5%至42亿美元，环比持平。陈福阳预计该业务下季度也将实现类似的5%同比增长。

对于VMware相关的基础设施软件业务，陈福阳仅简要提及，称其年经常性收入（ARR）增长率为15%，但预计下季度实际营收将小幅下滑至87亿美元。他提到VMware最近推出的Private AI Cloud平台将有助于挖掘“企业AI消费”的增长机会，为基础设施软件业务开辟新机遇。

博通的强劲业绩和乐观指引进一步印证了AI算力需求的持续爆发。作为AI芯片和网络设备的核心供应商，博通的增长轨迹对产业链上下游具有风向标意义，其与谷歌、Anthropic、OpenAI等客户的深度合作也显示了AI基础设施投资的长期确定性。