博通（Broadcom）正通過一種創新的融資結構，為下一波AI晶片部署籌集資金，但這一做法背後隱藏著巨大的潛在風險，引發市場關注。據CNBC記者Kristina Partsinevelos在2026年8月21日的報道，博通正在洽談籌集超過600億美元的債務，總額可能接近700億美元甚至1000億美元，方式是通過一個特殊目的載體（SPV）購買晶片，然後回租給Anthropic等客戶。這一安排使得債務不直接出現在博通的資產負債表上，但博通需要為部分債務提供擔保，而擔保正是風險所在。

美國銀行（Bank of America）估計，到2029年，博通的這一風險敞口可能達到370億美元，並稱潛在損失“可控”。然而，輝達（Nvidia）也在進行類似操作，規模更大，超過5000億美元。兩家公司的股價本週均出現下跌，博通上週五收盤報368.45美元，周跌幅6.24%；輝達收盤報214.72美元。市場正在消化這一融資結構帶來的影響。

SPV是一個為特定目的設立的獨立法律實體，在此案例中，它負責購買晶片並租賃給AI實驗室。借款發生在SPV內部，因此博通的審計負債中並不包含這筆債務。博通的職責是擔保部分債務，這意味著如果客戶未來無法償還，博通將承擔償付責任。目前博通已揹負約649億美元的短期和長期債務，而現金僅為196.3億美元，這一擔保敞口將疊加在因收購VMware而已經槓桿化的資產負債表之上。

美國銀行用“可控”來形容這一風險，但這一判斷完全取決於風險的相關性。如果AI需求持續增長，租賃付款按時到位，SPV能夠償還債務，博通就無需動用資金。博通CEO Hock Tan曾表示，公司的能見度一直延續到2028年，上一季度AI訂單超過300億美元，出貨量達108億美元。然而，正如Partsinevelos指出的，問題在於當行業過度建設、沒有更多客戶可租賃時，所有擔保可能同時到期，風險將集中爆發。由於輝達也在以更大規模進行類似操作，行業內的風險是相關的，而非分散的。一次AI需求衝擊將同時影響所有擔保方，這超出了信用分析中“可控”的通常含義。

Hock Tan對“擔保”這一說法進行了反駁。在2026年6月3日的財報電話會議上，他表示博通正與Apollo和Blackstone等主要投資者合作，建立“AI XPV平台”，計劃到2028年部署超過20吉瓦的計算能力，首批資金為350億美元。他認為，與最強資產負債表合作並不等同於為客戶貸款提供擔保，Apollo和Blackstone帶來的資本是博通原本需要自己提供的。這一觀點有一定道理，但擔保本身在2026年6月3日提交的8-K檔案中被披露為“重大”，並在風險因素中提及“重大債務需要大量現金流用於償債”。無論債務由哪個實體持有，承諾履行的義務就是義務。

市場正在關注SPV票據的信用利差以及新租賃承諾的速度。Partsinevelos指出，近幾個月利差已擴大，Reddit上對AVGO的情緒從8月初的看漲75轉為本週的看跌38，表明市場開始為美國銀行所稱“可控”的尾部風險定價。