3D存算一體晶片企業謙合益邦近日宣佈，其自主研發的全球首款4層3D DRAM堆疊存算一體晶片成功回片並點亮，標誌著這一技術從驗證階段正式邁入工程落地。該晶片採用自研的三維整合原生計算架構，首次在全球範圍內實現4層晶片垂直方向的高密度整合，將計算單元與儲存單元在三維空間中深度融合，旨在突破傳統平面架構下計算與儲存分離導致的“記憶體牆”瓶頸。

具體而言，該晶片採用“4+1”三維堆疊架構，即以邏輯層為基底、4層DRAM堆疊其上。垂直擴充套件能力是決定存算一體晶片訪存頻寬與儲存容量上限的關鍵，堆疊層數越多，大規模平行計算與高併發資料流處理可呼叫的儲存頻寬與容量越充足。然而，每增加一層，良率、可靠性與熱管理等挑戰隨之倍增，層間對準精度、垂直互連一致性、堆疊散熱控制等環節均考驗設計與工藝極限。此次“4+1”架構的突破，將三維整合原生計算架構的工程落地推進至4層堆疊高度，被視為我國在三維存算一體晶片領域的重要成果。

效能方面，該晶片通過全新三維整合原生計算架構實現全方位躍升：資料訪存頻寬較傳統方案提升一個數量級，訪存功耗和延時降低一個數量級，單位時間資料處理吞吐量提升一個數量級，單次資料處理成本下降一個數量級。這些指標的系統性突破，為雲遊戲等大規模平行計算與高併發資料流處理場景提供了新的硬體加速範式。

謙合益邦成立於2024年1月，由網易孵化，是國內最早專注3D存算一體、三維整合原生晶片架構和雲遊戲應用加速的晶片公司之一。其核心團隊早在2018年便啟動全球首款基於3D DRAM存算一體架構晶片的探索研發及量產，當時存算一體尚處學術探討階段，團隊率先下場驗證技術路線。經過六年積累，多輪流片、試錯與多代架構迭代，形成了技術壁壘。目前，公司已聯合國內產業鏈夥伴打通從架構定義、前後端設計到先進3D封裝、晶圓製造的全流程閉環，實現核心技術自主可控。

近期，謙合益邦完成超20億元B輪融資，網易有道與中國移動鏈長基金作為長期股東及合作伙伴，在業務層面與公司形成深度協同，為晶片規模化落地提供需求入口與驗證場景。未來，公司計劃持續深耕3D存算一體技術，賦能更多應用場景。