AI晶片公司Cerebras於2026年8月19日釋出了其機架級解決方案CS-4，該產品集成了三顆新推出的Wafer Scale Engine 3 Turbo（WSE-3T）晶片。Cerebras宣稱，CS-4的AI算力達到750 petaflops，效能是上一代CS-3的兩倍，並且每使用者每秒token數比基於GPU的方案有30倍的優勢。這是Cerebras Nexus機架級平台架構的首款產品，旨在為大規模AI模型提供高速推理能力。

CS-4的設計強調模組化，將計算、電源和I/O（輸入/輸出）分離。其“後置背包”垂直安裝在電源陣列上，集成了電源轉換、直接液冷和高頻寬I/O，直接圍繞晶圓構建。Cerebras表示，這種設計簡化了製造流程，並將部署時間從數天縮短至數小時。此外，CS-4提供7.2 Tbps的I/O頻寬和129.6 PB/s的記憶體頻寬，能夠支援超過50萬億引數的模型以及“超大規模叢集”的構建。

作為核心的WSE-3T晶片，每片晶圓提供250 petaflops的AI算力、43.2 PB/s的記憶體頻寬和44GB的SRAM。該晶片包含4萬億個電晶體和90萬個AI最佳化核心，矽片面積達46,225平方毫米（約71.6平方英寸）。Cerebras強調，與之前的WSE-3一樣，WSE-3T是“有史以來最大的AI處理器”。

Cerebras聯合創始人兼CEO Andrew Feldman表示：“在AI領域，速度就是生產力。歷史上，快速推理意味著使用更小、能力較弱的模型。Cerebras CS-4在最大的前沿模型上提供了行業領先的速度，從根本上改變了這一範式。設計的每個方面都經過最佳化，以提供最高速度和海量吞吐。有了CS-4，AI變得如此之快，以至於它從根本上重塑了產品體驗。”

CS-4的首批出貨預計將於本季度開始。這一發布正值AI基礎設施競爭白熱化之際，Cerebras通過其晶圓級引擎技術，試圖在推理速度和能效上挑戰輝達等GPU巨頭。分析人士認為，CS-4的模組化設計和快速部署能力，可能吸引那些需要大規模AI計算但希望降低複雜性的雲服務商和企業客戶。不過，Cerebras仍需證明其產品在生態相容性和成本上的競爭力。