AI芯片公司Cerebras于2026年8月19日发布了其机架级解决方案CS-4，该产品集成了三颗新推出的Wafer Scale Engine 3 Turbo（WSE-3T）芯片。Cerebras宣称，CS-4的AI算力达到750 petaflops，性能是上一代CS-3的两倍，并且每用户每秒token数比基于GPU的方案有30倍的优势。这是Cerebras Nexus机架级平台架构的首款产品，旨在为大规模AI模型提供高速推理能力。

CS-4的设计强调模块化，将计算、电源和I/O（输入/输出）分离。其“后置背包”垂直安装在电源阵列上，集成了电源转换、直接液冷和高带宽I/O，直接围绕晶圆构建。Cerebras表示，这种设计简化了制造流程，并将部署时间从数天缩短至数小时。此外，CS-4提供7.2 Tbps的I/O带宽和129.6 PB/s的内存带宽，能够支持超过50万亿参数的模型以及“超大规模集群”的构建。

作为核心的WSE-3T芯片，每片晶圆提供250 petaflops的AI算力、43.2 PB/s的内存带宽和44GB的SRAM。该芯片包含4万亿个晶体管和90万个AI优化核心，硅片面积达46,225平方毫米（约71.6平方英寸）。Cerebras强调，与之前的WSE-3一样，WSE-3T是“有史以来最大的AI处理器”。

Cerebras联合创始人兼CEO Andrew Feldman表示：“在AI领域，速度就是生产力。历史上，快速推理意味着使用更小、能力较弱的模型。Cerebras CS-4在最大的前沿模型上提供了行业领先的速度，从根本上改变了这一范式。设计的每个方面都经过优化，以提供最高速度和海量吞吐。有了CS-4，AI变得如此之快，以至于它从根本上重塑了产品体验。”

CS-4的首批出货预计将于本季度开始。这一发布正值AI基础设施竞争白热化之际，Cerebras通过其晶圆级引擎技术，试图在推理速度和能效上挑战英伟达等GPU巨头。分析人士认为，CS-4的模块化设计和快速部署能力，可能吸引那些需要大规模AI计算但希望降低复杂性的云服务商和企业客户。不过，Cerebras仍需证明其产品在生态兼容性和成本上的竞争力。