8月20日，SK海力士與弗吉尼亞大學等機構的研究人員在頂級科學期刊《自然·電子學》（Nature Electronics）聯合發表論文，系統闡述了共封裝光學（CPO）技術在高效能運算與AI領域的發展路線圖。這是SK海力士首次在該級別期刊公開其AI互聯架構的技術藍圖，標誌著這家儲存巨頭正從HBM供應商向系統級架構參與者轉型。

論文指出，HBM已解決晶片內部的記憶體瓶頸，但隨著AI叢集規模擴充套件至數千塊GPU，機架與機架之間的資料傳輸成為新的制約，即“頻寬牆”。資料顯示，算力每兩年增長約3倍，而互聯頻寬同期僅增長約1.4倍，這一剪刀差正是“頻寬牆”的根源。傳統銅線電氣互聯在短距離內仍有成本優勢，但隨傳輸速度提升和距離增加，訊號損耗與功耗急劇上升，延遲也隨之增大。論文將CPO定位為突破這一瓶頸的關鍵路徑。

CPO的核心思路是將光學收發器整合進與處理器相同的封裝內，讓晶片之間用光訊號而非長距離電訊號交換資料。論文為下一代AI基礎設施設定了明確技術指標：每節點頻寬超過100 Tb/s、能耗低於1 pJ/bit、晶片間延遲低於10納秒，並梳理了CPO從2D、2.5D中介層配置到3D異構堆疊的演進路線及商業化挑戰。

論文提出的長期願景，是將光互聯進一步延伸至記憶體介面。現有方案中，光互聯主要解決處理器之間、機架之間的資料傳輸問題；而論文提出的“以光為中心”（optics-centric）架構，則通過光子中介層（photonic interposer）將處理器資源池（XPU pool）與記憶體資源池（memory pool）直接相連，使多個AI加速器共享大容量記憶體，突破現有封裝物理限制。這一架構的實際意義在於：多個AI加速器可共享一個記憶體池，而非各自配備獨立記憶體，從而提升記憶體利用效率，併為模型規模持續增長提供更靈活的擴充套件能力。

論文通訊作者為SK海力士AI基礎設施團隊負責人Seunghoon Hong，以及弗吉尼亞大學電氣與計算機工程系教授Kyusang Lee，參與機構還包括伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校（UIUC）、南洋理工大學（NTU）、麻省理工學院（MIT）和延世大學。Kyusang Lee在論文中直言，即使計算晶片更強大，若晶片間資料傳輸跟不上，整體效能也無法提升，用光互聯替代銅互聯是實現未來可擴充套件性最有前景的路徑。Seunghoon Hong則形容，CPO從根本上改變了資料在AI系統中的流動方式，消除了擴充套件算力的最大障礙之一。

從HBM供應商到系統架構參與者，SK海力士的轉型意圖明顯。Hong在採訪中表示，記憶體公司正從提供單一元件的角色，演變為通過CPO等技術幫助提升客戶整個系統競爭力的合作伙伴。Kyusang Lee也強調學術界與產業界合作的重要性，認為學術界擅長突破效能邊界，產業界則理解大規模部署的實際要求——包括製造良率、成本、散熱和供應鏈。但他同時坦承，商業化仍面臨重大挑戰，從整合低功耗光子器件到開發一致性協議、提升系統可靠性，關鍵在於將記憶體器件與控制器、光子元件和封裝作為整合系統進行協同設計。

市場反應迅速。今日早盤，SK海力士在CPO論文及回購計劃訊息刺激下大漲超11%。國內CPO概念股同步震盪拉昇，太辰光漲超12%，中京電子此前漲停，天準科技、仕佳光子、德科立、聯特科技漲超6%。這一系列波動顯示，CPO技術路線正成為資本市場關注的新焦點，而SK海力士的這份路線圖，無疑為AI互聯架構的未來提供了重要參考。