8月20日，大族雷射披露2026年半年度報告，上半年實現營業收入134.13億元，同比增長76.19%；歸母淨利潤12.88億元，同比增長163.84%；扣非後淨利潤14.09億元，同比增長439.62%。營收和利潤均高速增長，其中扣非淨利潤增速遠超營收，顯示主營業務盈利能力明顯改善。

從業務結構看，AI算力基礎設施建設正成為公司業績增長的重要驅動力。上半年資訊產業裝置收入74.04億元，同比增長131.62%，其中PCB智慧製造裝備收入49.85億元，同比增長109.29%，佔總營收比重升至37.17%，毛利率也由30.28%提升至35.15%。

與此同時，消費電子、新能源和半導體裝置均保持較快增長。消費電子裝置收入24.19億元，同比增長196.93%；新能源裝置收入14.99億元，同比增長55.95%；半導體及泛半導體裝置收入8.57億元，同比增長43.81%。多條業務線同步擴張，推動公司增長邏輯從傳統雷射加工向高階製造裝置加速切換。

PCB裝置是大族雷射本輪業績增長的核心引擎。 AI伺服器持續擴容，帶動PCB向高層數、高密度和高精度方向升級，對鑽孔、背鑽、曝光、檢測等裝置提出更高要求。大族雷射圍繞高階PCB持續推出新方案，在鑽孔環節實現31.5:1及以上高厚徑比通孔和高精度背鑽量產；針對800G、1.6T光模組，推出雷射鑽孔方案，實現50μm密集微孔加工。公司還針對44層中板、78層正交背板等下一代產品提前佈局，開發高精度背鑽、銅漿燒結孔及超厚基板成型等方案。隨著AI伺服器PCB持續升級，高階裝置的技術門檻和價值量有望同步提升。

消費電子裝置成為上半年增長最快的業務之一，收入24.19億元，同比增長196.93%。公司持續參與海外頭部客戶創新產品開發，摺疊屏、智慧眼鏡等新型終端的產品創新，也帶動精密加工裝置需求。此外，大族雷射正將金屬3D列印拓展至3C電子、航空航天和液冷等領域，自主研發的紅光、綠光金屬3D列印裝置可加工純銅、銅合金等高反射材料，為複雜結構和輕量化部件製造開啟新的應用空間。

新能源裝置上半年收入14.99億元，同比增長55.95%，其中鋰電裝置收入13.70億元，同比增長48.43%。公司鋰電裝置業務正從國內擴產向國內外市場共同驅動轉變，在深化國內客戶合作的同時，通過屬地化團隊拓展海外市場，並持續佈局半固態、全固態電池裝備。

半導體及泛半導體裝置收入8.57億元，同比增長43.81%，其中大族半導體收入3.75億元，同比增長82.44%。公司在AMOLED生產線裝置、封裝測試等領域持續獲得訂單。其中，矽晶圓雷射隱形切割裝置已在國內矽光模組頭部客戶完成工藝驗證並匯入量產線，有望成為公司切入矽光及高階半導體裝置市場的重要抓手。

傳統通用工業雷射加工裝置上半年收入36.53億元，同比增長27.76%。其中高功率切割收入16.17億元，同比增長25.86%，小功率裝置收入19.49億元，同比增長37.63%。與此同時，雷射焊接成為新的增長方向，公司已覆蓋液冷板、波紋管、分水器、導水管等產品的雷射焊接解決方案。隨著AI伺服器功率密度提升及液冷滲透率提高，相關裝置有望受益。

業績快速增長的同時，公司營運資金佔用明顯增加。截至上半年末，應收賬款120.84億元，較期初明顯增加；存貨72.34億元，同比增長約38.5%。經營活動現金流淨額為-6.83億元，仍低於同期利潤規模。另一方面，籌資活動現金流淨額達到38億元，同比增長2264.13%，主要來自子公司大族數控H股上市募集資金，為PCB裝置業務擴張提供了資本支援。

股東回報方面，公司延續現金分紅傳統，自2004年上市以來累計現金分紅及回購金額達49.09億元。但與此同時，大族控股及部分董事、高管披露減持計劃。對大族雷射而言，AI算力、PCB、消費電子和半導體正在重塑增長曲線，但應收賬款、存貨、經營現金流以及股東減持，也將成為市場判斷高增長持續性的關鍵觀察點。