據 The Information 報道，輝達正在測試其下一代 AI 加速器 Rubin Ultra 的多種低視訊記憶體配置，以應對高頻寬記憶體（HBM）供應緊張的局面。測試的配置中，視訊記憶體容量最低僅為 192 GB，並可能放棄原定的 HBM4E 記憶體，改用 HBM4。這一訊息印證了此前分析機構 SemiAnalysis 關於 Rubin Ultra 可能降低記憶體規格的評論。輝達在回應 Tom's Hardware 時表示“路線圖未變”，但未就具體延遲或降配傳聞做出澄清。

Rubin Ultra 是輝達計劃於 2027 年推出的 AI 加速器，屬於 Kyber NVL144 機架設計的一部分。在今年早些時候的 GTC 大會上，輝達展示了其計算托盤，包含四個計算小晶片和 1 TB 的 HBM4E 記憶體。然而，據 The Information 報道，輝達正在測試至少三種低記憶體版本，包括 192 GB 和 256 GB 配置，以及使用少於原計劃 16 個記憶體堆疊的版本。報道還稱，測試中使用了 HBM4 而非 HBM4E，但未提及各配置對應的計算晶片數量及具體記憶體型別。

HBM4E 相比 HBM4 的獨特之處在於其可定製的基底邏輯晶片。去年，美光宣佈與台積電合作製造基底晶片，允許客戶根據需求調整邏輯晶片。然而，HBM4E 的複雜性據報給供應帶來了壓力，記憶體製造商難以跟上 Rubin Ultra 的推出節奏。

記憶體短缺正影響市場上幾乎所有設計，尤其是配備 HBM 的企業級系統。上週，Digitimes 報道稱三星、SK 海力士和美光已售罄 2027 年之前的 HBM 產能。上月，SK 海力士 CEO 郭魯正表示 2027 年將是記憶體短缺“最嚴重的一年”，供應緊張將持續到 2030 年。

輝達也在積極佈局記憶體供應。今年 6 月，公司宣佈與 SK 海力士合作開發下一代記憶體技術，涵蓋 HBM、LPDDR5X 和 DDR5。7 月，雙方將合作擴大為價值 5000 億美元的戰略關係，包括長期記憶體供應協議。

儘管輝達在考慮降低記憶體配置，但據 The Information 報道，一位輝達客戶表示每 GPU 記憶體並非首要關注點，更看重與輝達的長期關係。

此前有報道稱，輝達因製造複雜性取消了四晶片 Rubin Ultra 設計，可能轉向雙 GPU 方案。若採用雙晶片設計，降低記憶體容量或許更合理。不過，即使如此，上述測試容量仍低於預期——當前每塊基礎 Rubin GPU 配備 288 GB HBM4。

輝達尚未對最新報道做出正式回應，Tom's Hardware 已聯絡輝達尋求置評。