据 The Information 报道，英伟达正在测试其下一代 AI 加速器 Rubin Ultra 的多种低显存配置，以应对高带宽内存（HBM）供应紧张的局面。测试的配置中，显存容量最低仅为 192 GB，并可能放弃原定的 HBM4E 内存，改用 HBM4。这一消息印证了此前分析机构 SemiAnalysis 关于 Rubin Ultra 可能降低内存规格的评论。英伟达在回应 Tom's Hardware 时表示“路线图未变”，但未就具体延迟或降配传闻做出澄清。

Rubin Ultra 是英伟达计划于 2027 年推出的 AI 加速器，属于 Kyber NVL144 机架设计的一部分。在今年早些时候的 GTC 大会上，英伟达展示了其计算托盘，包含四个计算小芯片和 1 TB 的 HBM4E 内存。然而，据 The Information 报道，英伟达正在测试至少三种低内存版本，包括 192 GB 和 256 GB 配置，以及使用少于原计划 16 个内存堆栈的版本。报道还称，测试中使用了 HBM4 而非 HBM4E，但未提及各配置对应的计算芯片数量及具体内存类型。

HBM4E 相比 HBM4 的独特之处在于其可定制的基底逻辑芯片。去年，美光宣布与台积电合作制造基底芯片，允许客户根据需求调整逻辑芯片。然而，HBM4E 的复杂性据报给供应带来了压力，内存制造商难以跟上 Rubin Ultra 的推出节奏。

内存短缺正影响市场上几乎所有设计，尤其是配备 HBM 的企业级系统。上周，Digitimes 报道称三星、SK 海力士和美光已售罄 2027 年之前的 HBM 产能。上月，SK 海力士 CEO 郭鲁正表示 2027 年将是内存短缺“最严重的一年”，供应紧张将持续到 2030 年。

英伟达也在积极布局内存供应。今年 6 月，公司宣布与 SK 海力士合作开发下一代内存技术，涵盖 HBM、LPDDR5X 和 DDR5。7 月，双方将合作扩大为价值 5000 亿美元的战略关系，包括长期内存供应协议。

尽管英伟达在考虑降低内存配置，但据 The Information 报道，一位英伟达客户表示每 GPU 内存并非首要关注点，更看重与英伟达的长期关系。

此前有报道称，英伟达因制造复杂性取消了四芯片 Rubin Ultra 设计，可能转向双 GPU 方案。若采用双芯片设计，降低内存容量或许更合理。不过，即使如此，上述测试容量仍低于预期——当前每块基础 Rubin GPU 配备 288 GB HBM4。

英伟达尚未对最新报道做出正式回应，Tom's Hardware 已联系英伟达寻求置评。