微軟（MSFT）股價週一上漲2%，收於逾九個月來的最高水平，此前有報道稱該公司正大幅提升自研AI晶片產量，為今秋釋出的Maia 300晶片做準備。據科技媒體The Information報道，微軟正尋求大幅擴大其內部硬體能力，以應對不斷上升的基礎設施成本，並減輕對輝達（NVDA）的嚴重依賴。

為支援Maia 300的推出，微軟一直在與台積電（TSMC）洽談，爭取獲得超過30萬顆Maia 300晶片的產能，目標在2027年交付。訊息人士稱，微軟的最終目標是獲得超過100萬顆的產能，但關鍵部件的供應限制以及與台積電的產能談判可能影響最終總量。這一生產目標較迄今已生產的數萬顆Maia 200晶片有大幅躍升。

微軟在自研晶片上的努力並非一帆風順。早期測試未達到內部效能目標，導致部署延遲，目前Maia 200僅部署在美國的兩個資料中心。微軟Azure Maia部門總經理Andrew Wall在給The Information的宣告中未確認具體產量數字，但強調了長期願景：“我們預計Azure Maia的部署將支援以吉瓦（GW）計量的AI工作負載需求。”他暗示，這樣的基礎設施規模最終需要數百萬顆AI處理器。

微軟CEO薩提亞·納德拉（Satya Nadella）長期以來一直致力於減少對輝達市場主導地位的依賴。2022年一封內部郵件的法庭檔案顯示，納德拉曾感嘆微軟在輝達之上只是一層“非常薄的層”，卻要承擔高昂的運營成本來託管AI模型。這一經濟考量是微軟轉型戰略的核心。上月，微軟告知投資者，在Maia 200上執行OpenAI及內部AI模型，較使用頂級輝達硬體可降低30%至40%的運營成本。

在第三方採用自研硬體方面，微軟目前落後於亞馬遜（Amazon.com）和谷歌（Alphabet）等超大規模雲廠商。谷歌計劃今年生產超過300萬顆TPU，亞馬遜的Trainium晶片已獲得包括Anthropic在內的主要開發商的規模化承諾。為縮小差距，微軟正與Anthropic洽談，探討未來採用Maia晶片。

Stocktwits上的散戶情緒為“中性”，訊息量“低”，但相關討論較上一交易日增長34%。微軟的自研晶片戰略若順利推進，有望重塑AI算力成本結構，並對輝達的定價權構成長期挑戰。