中信證券最新研報指出，AI的快速發展正驅動光模組技術加速迭代，並帶動上游測試裝置市場“量價齊升”。研報預測，2026至2028年全球數通光模組測試裝置市場空間將分別達到98.9億元、185.8億元和229.0億元，同比增速分別為196.1%、87.9%和23.3%。

研報稱，自2023年以來，AI的爆發式增長使資料中心對光模組的大頻寬、低延遲等效能提出更高要求，光模組的更新迭代週期由此前的3-4年縮短至1-2年。據Light Counting測算，資料中心已成為光模組的主要應用場景，佔整個光模組市場比例超過60%。2023年全球數通光模組市場規模達62.5億美元，預計到2029年有望增至258億美元，對應2024至2029年複合年增長率（CAGR）達27%。

技術層面，從400G到3.2T，光模組每次速率翻倍，調變方式、訊號頻寬、通道密度和測試複雜度均呈非線性增長，直接推升了測試裝置的速率門檻、通道數和單機價值量。同時，矽光方案、CPO（共封裝光學）架構等新技術的迭代，使測試介面從“封裝後”前移到“晶圓級”，催生了全新的矽光晶圓測試、CoC（晶片上載板）測試、KGD（已知良品晶片）分選等需求。

研報預測，2027至2028年全球數通光模組出貨量將分別達1.3億隻和1.68億隻，其中1.6T光模組有望接力800G成為主流，2027至2028年速率在800G及以上的光模組需求佔比將分別達96.2%和98.2%。

競爭格局方面，海外廠商如Keysight、Tektronix、Anritsu、EXFO、VIAVI等憑藉長期技術積累，在高速示波器、誤位元速率分析儀、網路測試儀、光通訊協議測試等領域保持領先。同時，Advantest、Teradyne、FormFactor等半導體測試裝置廠商正向矽光晶圓和CPO測試領域延伸。國內企業方面，聯訊儀器、菲萊科技（日聯科技收購）、普賽斯（華興源創收購）、伽藍特、廣立微等圍繞高速通訊測試、光模組測試系統、晶圓級測試和可靠性測試展開佈局，加速實現國產替代。

研報認為，目前國際廠商在1.6T高階市場相對領先，但國內企業正加速追趕，差距不斷縮小。看好國產光模組行業長期發展以及高階光模組測試裝置國產替代趨勢。