中信证券最新研报指出，AI的快速发展正驱动光模块技术加速迭代，并带动上游测试设备市场“量价齐升”。研报预测，2026至2028年全球数通光模块测试设备市场空间将分别达到98.9亿元、185.8亿元和229.0亿元，同比增速分别为196.1%、87.9%和23.3%。

研报称，自2023年以来，AI的爆发式增长使数据中心对光模块的大带宽、低延迟等性能提出更高要求，光模块的更新迭代周期由此前的3-4年缩短至1-2年。据Light Counting测算，数据中心已成为光模块的主要应用场景，占整个光模块市场比例超过60%。2023年全球数通光模块市场规模达62.5亿美元，预计到2029年有望增至258亿美元，对应2024至2029年复合年增长率（CAGR）达27%。

技术层面，从400G到3.2T，光模块每次速率翻倍，调制方式、信号带宽、通道密度和测试复杂度均呈非线性增长，直接推升了测试设备的速率门槛、通道数和单机价值量。同时，硅光方案、CPO（共封装光学）架构等新技术的迭代，使测试界面从“封装后”前移到“晶圆级”，催生了全新的硅光晶圆测试、CoC（芯片上载板）测试、KGD（已知良品芯片）分选等需求。

研报预测，2027至2028年全球数通光模块出货量将分别达1.3亿只和1.68亿只，其中1.6T光模块有望接力800G成为主流，2027至2028年速率在800G及以上的光模块需求占比将分别达96.2%和98.2%。

竞争格局方面，海外厂商如Keysight、Tektronix、Anritsu、EXFO、VIAVI等凭借长期技术积累，在高速示波器、误码率分析仪、网络测试仪、光通信协议测试等领域保持领先。同时，Advantest、Teradyne、FormFactor等半导体测试设备厂商正向硅光晶圆和CPO测试领域延伸。国内企业方面，联讯仪器、菲莱科技（日联科技收购）、普赛斯（华兴源创收购）、伽蓝特、广立微等围绕高速通信测试、光模块测试系统、晶圆级测试和可靠性测试展开布局，加速实现国产替代。

研报认为，目前国际厂商在1.6T高端市场相对领先，但国内企业正加速追赶，差距不断缩小。看好国产光模块行业长期发展以及高端光模块测试设备国产替代趋势。