台積電正大幅擴大AI晶片核心封裝工序的外包規模，以應對持續存在的產能瓶頸。據韓國《電子新聞》報道，台積電已決定將CoWoS封裝技術中的CoW（Chip on Wafer）工序額外委託給日月光集團等OSAT（半導體外包封裝測試）企業生產。此前，台積電在CoW環節的外包規模相當有限，此次擴大外包標誌著策略性轉變。

CoWoS是台積電的2.5D封裝技術，專用於AI晶片製造。其工藝流程是以GPU等AI處理器（SoC）為核心，在其周圍配置高頻寬記憶體（HBM），並通過中介層（Interposer）將兩者互聯。台積電將晶片與中介層的貼合工序稱為CoW，將中介層與主基板接合的工序稱為WoS（Wafer on Substrate）。此前，台積電主要將WoS工序委託外包，ASE、Amkor、SPIL等企業已獲得台積電技術授權並承接相關生產。CoW工序雖有部分外包，但規模極為有限。此次擴大CoW外包，意味著台積電將把這一關鍵環節更多交給外部夥伴。

此次外包擴大的根本驅動力在於AI晶片需求的持續爆發。以輝達為首的全球AI晶片設計公司（Fabless）需求旺盛，與此同時，AI資料中心運營商也紛紛自主研發並部署定製晶片，令整體需求急劇攀升。台積電目前估計佔據全球AI晶片製造市場約90%的份額。然而，即便台積電持續加大封裝產能投資，封裝環節的瓶頸問題仍未得到根本解決。一位業內人士表示，此次擴大外包是台積電在市場需求持續擴大背景下，聯合主要合作OSAT共同提升產能的積極嘗試。

隨著承接CoW工序的OSAT企業加快裝置投資，韓國後道工序裝置產業鏈有望獲得直接受益。據多位韓國裝置業界人士透露，目前雷射加工與鍵合領域的CoW專用裝置供應談判正在推進中，投資重點預計集中於晶圓及中介層切割和鍵合工序。具體投資規模目前尚未對外披露，但業界預期相關OSAT企業將大幅擴充現有產能，由此帶來的裝置採購需求規模可觀。

此次外包擴大預計將直接拉動後道工序裝置需求，尤其是晶圓及中介層切割、鍵合（Bonding）等工序的裝置投資有望集中放量，韓國本土裝置廠商或從中受益。相關OSAT企業正積極推進新生產線的裝置採購，據悉已與韓國本土材料、零部件及裝置企業展開採購訂單（PO）磋商。

從產業格局看，台積電此舉既是對自身產能瓶頸的應對，也反映出AI晶片封裝環節在整個供應鏈中的關鍵地位。隨著外包規模擴大，OSAT企業在先進封裝領域的角色將更加重要，而裝置與材料供應商則有望迎來新的訂單週期。對於關注AI產業鏈的投資者而言，封裝環節的產能釋放節奏，將在一定程度上影響AI晶片的交付速度與成本結構。