中國正在通過修改法律定義來擴大對新型晶片的智慧財產權保護。國家智慧財產權局昨日就晶片相關智慧財產權法規的修訂釋出專家意見，其中一項關鍵變化是將法律術語從“半導體積體電路”改為“積體電路”，從而將光子積體電路和量子晶片技術納入保護範圍。

這一調整的背景是，全球現行法律通常將積體電路定義為半導體，而中國的新規不再限定“半導體”一詞。中國人民大學智慧財產權學院專家郭禾在意見中指出，當前光子積體電路和量子晶片技術發展迅速，光電晶片已在部分領域廣泛應用，因此法律定義需要與時俱進。

從表面看，這一改動似乎影響有限，因為全球各類單片積體電路仍以半導體材料為基底。但郭禾強調，其真正意義在於表明中國在智慧財產權立法上的態度——不再保守，而是主動適應技術演進。這一表述被認為是對中國智慧財產權體系自信的體現。

值得注意的是，現行國際智慧財產權框架，如世界智慧財產權組織《與貿易有關的智慧財產權協定》（TRIPS），對積體電路的定義為“一種產品，其元件（至少有一個是有源元件）和部分或全部互連整合在材料之中或之上，以執行電子功能”。該定義理論上可延伸至光學和量子元件，但中國的新規更明確地將其納入國內法律範疇。

修訂後的《積體電路布圖設計保護條例》主要目的是加強布圖設計保護。布圖設計是晶片上元件的專有排列，其開發耗時耗資，而抄襲布圖設計是竊取晶片設計的捷徑。新定義將保護範圍擴充套件至包含光學或量子元件的晶片，有助於中國晶片企業獲得更全面的智慧財產權保障。

郭禾表示，中國晶片製造商需要額外的智慧財產權保護，修訂後的條例將有助於確定專利歸屬並解決晶片設計來源的爭議。他認為，這一變化對“加快智慧財產權強國建設、滿足高質量發展需求”具有重要的現實意義。

“高質量發展”是中國政府的一項政策目標，旨在發展先進國家所需的各領域能力，包括各種形式的半導體研發與製造。目前，阿里巴巴、華為、寒武紀、龍芯等多家中國企業已開發出與美國競爭對手產品不相上下的晶片。加強智慧財產權保護，有助於這些企業抵禦國內外抄襲行為，鞏固其市場地位。